高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

マルチマテリアル向け：トップHGボンディングプロセス

マルチマテリアル対応！ 樹脂と金属を接着剤を使わずに接合！ 異種材…

「トップHGボンディングプロセス」は、アルミニウム用のエッチングプロセスです。アルミニウム表面をエッチングすることで、樹脂と金属を接着剤を用いずに接合できます。 ～マルチマテリアル向け：トップHGボンディングプロセス～ ここがすごい！ ・高密着性を実現 ・各種ゴム、各種樹脂に使用可能 （フッ素ゴムやPBT・PPS樹脂など） ・インサート成形（一体成形）品に最適 ・優れたアンカー効...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など