フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

金属メッシュ『精密多孔板』

金属メッシュパンチングメタルにできない微細穴や特殊穴加工が可能です！

、性能の多様化・向上化が可能です。 ステンレスやニッケル等の極薄板（t0.03～3mm）に、無数の微細穴 （φ0.010～1mm）を均質にあけた金属薄板です。 パンチング、プレス加工、エッチング、エレクトロフォーミング（電鋳）・ 電子ビーム（EBP）・レーザー等の加工方法により、用途に合わせた 製作（穴径・穴配置・板厚・形状など）が可能です。 【特長】 ■微細穴や特殊穴加工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Ring