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PR【デモ機相談可能】100V電源で使用可。持ち運びやすくボンベ交換も不要…
『HND-RA』は、100V電源で使える高圧窒素富化ガス発生装置です。 ボンベを用いずに露点-40℃以下、濃度85%の窒素ガスを吐出・供給でき、 煩わしいボンベの搬送・交換作業が不要に。現場の省力化が可能です。 3種類の吐出圧力範囲に対応し、ロー付け部に負荷をかけない配管気密試験や スケールの少ないパージ作業など、様々な用途に使用できます。 【特長】 ■100V電源で使用可能 ■0~1.0、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サタコ
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PR制御システムの刷新で多品種の高速・緻密な包装に対応。サニタリー性・メン…
『PROTO-A800B』は、センターシール・トップシールの構造と 制御システムの刷新により、多くのフィルム品種に対応した正ピロー包装機です。 トップシールには2軸サーボモータ駆動方式を採用。 センターシールはタッチパネル操作で張力調整が行え、 緻密な動作でタイトに包めるほか、運転中でも胴回りの絞り調整が可能です。 トップシールはシール圧、時間、温度の細かな調整に対応しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ポリスター株式会社
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6軸多関節ロボットに搭載することで、汎用性に優れたレーザ加工システムを…
ドア、バンパー、フェンダーなど大型で複雑な形状の樹脂成型品への、穴あけや切断加工に広く使われ、出力の違いにより複数の製品をラインアップしております。 【特長】 ■多関節ロボットとの組み合わせによる高い汎用性 ■大型成形品の3次元加工が可能 ■非接触加工の為、刃物等の摩耗や管理が不要 ■レーザ加工によるキレイな切断面 ■切り屑の発生が無い ■JIS C 6802に準拠した安全設計 ...
メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所
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レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』
セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…
当製品は、アルミナセラミック(Al2O3)基板、窒化アルミニウム(AlN) 基板、窒化ケイ素(Si3N4)基板等のスクライブ加工、切断(フルカット) 穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。 セラミックス以外にも、様々な材料の平面加工にも使用可能です。 ワーク搬送装置(ハンドラー装置)等の付帯設備や、 カスタマイズ対応などのご要求にも柔軟に対応しております。 【特長】 ■ワ...
メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所
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