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    基板分割機【卓上型でコンパクト&きれいな切断面】

    PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

    基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■==下方集塵式の新機能==  ・ルータビット数倍長持ち  ・スピンドルモ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ

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    電子機器とマイクロエレクトロニクスの試験

    PR電子コンポーネントから材料までお客様のニーズに合わせた材料試験機と治具…

    インストロンは、電子機器およびマイクロエレクトロニクス、EVバッテリー製造業者の、 低荷重~中荷重の試験ニーズに対応する多様な万能試験機、疲労試験機、衝撃試験機を提供しています。 万能試験機は、1台でケーブル、ワイヤー、デバイス、ディスプレイ材料など電子コンポーネントや 材料の引張、圧縮、曲げ、剥離、引裂き、せん断などの様々な試験をマルチで行うことができ、試験 用途に応じ幅広いアクセサリーを備え...

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    メーカー・取り扱い企業: インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社

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    セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー

    セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能!

    【特徴】 ●チップ反転機構 ●熱圧接工法対応(圧着ヘッド交換により) ●COF・COG基板対応 ●アライメント精度:±5μm(オプション±1μm) ●サーボモータによる高精度ヘッド加圧機構 ●ヒーター内蔵超音波ヘッド ●ヘッド交換により小ピン〜多ピン対応 ●量産対応自動搬送システム(オプション)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • COF・COG対応フリップチップボンダー 製品画像

    COF・COG対応フリップチップボンダー

    1台でCOF・COG基板に標準対応!業界最小設置スペースと低価格を実現…

    チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm オプションにより超音波ヘッド搭載可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

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