★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

40GHz対応高性能(ラディアスタイプ)同軸2.92mmアダプタ

PR切削加工技術を向上！ラディアスタイプには湾曲することにより利点がありま…

当社で取り扱う「40GHz対応 高性能(ラディアスタイプ)同軸2.92mm アダプタ」をご紹介いたします。 通常のライトアングルタイプは、直角に曲げる為、中心コンタクトが 二つ構造になっています。しかし、当製品は湾曲させて曲げることにより、 中心コンタクトを一体にすることが可能になり、より優れたVSWRを実現。 また、限られたスペースにおける配線が簡単になります。 ご要望の際は...

メーカー・取り扱い企業： ホンリャン・ジャパン株式会社 サードカンパニー株式会社

NEXCOM 目的別ソリューション　製品カタログ

4つのキーワードで取り組むスマート化！用途に合わせたラインアップをご紹…

当カタログは、菱洋エレクトロ株式会社が取り扱う 『NEXCOM 目的別ソリューション』の製品カタログです。 汎用IoTゲートウェイ「NISE105U」をはじめ、スモールサイズ車載用PC 「VTC1...

メーカー・取り扱い企業： 菱洋エレクトロ株式会社