• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 温度分析パーツ 熱電対中継部品 製品画像

    温度分析パーツ 熱電対中継部品

    PR熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意!当社の熱電対中継…

    ウインテクスで取り扱う『熱電対中継部品』をご紹介いたします。 熱電対中継端子台は端子数6、8、12、熱電対中継端子は1袋・+-3組入りで、 型式K/J/E/T/R/Uをラインアップ。熱電対Y型端子は1袋・+-3組入りの取付 最大線径1mmで、型式K/J/E/T/R/Uをご用意しております。 また、精密熱電対コードは5種類の被覆材質がございますので、熱電対製作や 熱電対コネクターの...

    メーカー・取り扱い企業: ウインテクス株式会社

  • 室温・大気圧でガラスコート「薄膜形成技術」【※技術資料進呈!】 製品画像

    室温・大気圧でガラスコート「薄膜形成技術」【※技術資料進呈!】

    室温かつ大気圧で薄膜形成!安価な膜原料を使用!即納キャンペーン開催中

    室温かつ大気圧環境でガラス薄膜を形成します。リフロー性が高いため凹凸面への薄膜形成に向いています。膜原料のロスが極僅かな上、安価な膜原料で形成可能なのでコスト削減もできます!ガラス代替ポリカへの保護膜形成、携帯電話の画面保...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • 大気圧薄膜形成装置TEOS+O3-100 製品画像

    大気圧薄膜形成装置TEOS+O3-100

    室温・大気圧環境でガラス薄膜を形成!

    室温、大気圧環境でガラス薄膜の形成が可能となりました。 携帯電話の保護フィルムからガラスまで、幅広い対象物へ処理可能です。 少ない塗料でも効率のいい塗装も可能!...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

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