半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

金森藤平商事株式会社　事業紹介

伝統と信頼を受け継ぐ専門商社！ニーズに応える幅広いビジネスを展開します…

ポプルーフ（防錆・防蝕） ■EcoQuip（ブラスト） ■デンカタスコンシリーズ（セメント混和材） ■ALOCIT SYSTEMS（防錆） ■ENVIROPEEL（防錆） ■サーモジン・チムニシリーズ（耐酸・耐熱） ■Nullifire（耐火被膜）　など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 金森藤平商事株式会社 新規事業推進チーム