直動システム｜ラック＆ピニオン直動システム

PRボールねじ搬送のたわみ・速度制限・大口径化・モータ大型化の悩みを解決！…

当社のラックアンドピニオン直動システムは、“高精度・高速・高搬送力・高耐久・長尺”を兼ね備えます。搬送重量がトンクラスでも高速・高精度に搬送可能。ラックはマシンベッドに直接設置の為、ボールねじで発生する”たわみ”の心配は不要です。 バックラッシ最小1arcminの遊星歯車減速機と、累積ピッチ誤差最小30μm／1000mmのラックにより、非常に高精度な位置決めが可能。ラックは最長2mですが、並...

メーカー・取り扱い企業： ストーバー・ジャパン株式会社

Moxa社製x86産業用コンピューター

PR産業用オートメーションの現場にフィット！x86産業用コンピューターBX…

Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

半導体関連装置の製造

精密機器の開発設計から加工・組立・製造を一貫して提供可能！

当社では、精密機器設計・加工・組立を行う、 半導体関連装置の製造を行っております。 半導体製造装置向けノウハウがあり、 仕様の聞き取りからの図面化を実施。 CAD設計から加工・組立・製造・調整まで一貫生産可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■半導体検査装置・ウェハ/フォトマスク搬送装置、試験機等の設計及び製作 ■メカトロ機器、ラック、ケース...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キャストリコ

Micro TCA シャーシ・バックプレーン

MicroTCA規格準拠のバックプレーンシステムをコンパクトな筺体に凝…

近年、通信機器のみならず、高度な計測器の演算装置で用途を広げてきたMicroTCA規格。 ティーシーエスジャパンではスター/デュアルスター構成のバックプレーン、EMMC対応クーリングユニット2機を搭載可能なシステムサブラックを完全サポートいたします。...【特長】 ◆PICMG Specification MTCA.0 R1.0準拠 ◆スター/デュアルスター構成を選択可能 ◆Fat...

メーカー・取り扱い企業： ティーシーエスジャパン株式会社

すず（錫・Sn）めっき 大型バレルから小型バレルまで柔軟に対応！

接合（はんだ付け）性・電気特性・柔軟（なじみ）性・潤滑性に注目～需要拡…

すずめっきは接合（はんだ付け）性・電気特性を生かし近年、電子部品・電装部品・半導体部品・チップ抵抗などに幅広く使用されています。 また、その柔軟性・潤滑性を生かし、軸受部品・摺動部品などにも利用されています。 【特徴】 ■硫酸浴を中心としためっき浴で構成。液は交換時期に全更新をし新建浴で対応 ■拡散防止やウィスカ対策、密着性向上に有効な多層処理が可能 ■製品形状に合わせた最適処理...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社駒ヶ根電化