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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PR銅製ヒートシンクを特殊工法でフィン薄化、ピッチ狭化! ヒートシンクの冷…
当社では、銅板を特殊工具で掘り起こし、冷却フィンの薄化、ピッチの狭化を実現する『パワー半導体冷却用ヒートシンクのフィン加工技術』を開発しています。 特殊工法を採用することにより、従来の押し出し加工品に対して、銅製でフィン薄化、ピッチ狭化の加工が可能となりヒートシンクの冷却性能の大幅な向上を実現! 当社のシミュレーションではアルミ製の押し出し加工品に対して25%以上高い冷却性能を持つ銅製ヒートシ...
メーカー・取り扱い企業: 伊藤金属工業株式会社 本社
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発熱体とヒートシンクなどの冷却部品の隙間に入れ、空気溜まりを除去するシ…
非常に柔らかく密着性の高いシート状熱伝導ゲル(λGEL COHシリーズ)が、ICで発生する熱を効率よくヒートシンクに伝え、動作不良や素子破壊を防ぎます。...
メーカー・取り扱い企業: 高津伝動精機株式会社
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熱対策 λGEL(ラムダゲル)ペースト状熱伝導ゲル DPシリーズ
ラムダゲルは、発熱体に充填・塗布し、ヒートシンクなどの冷却部品との小さ…
衝撃吸収材αGELの柔らかさそのままに、熱伝導性や電磁波吸収性などの機能を付加したλGEL(ラムダゲル)。 高い熱伝導率と柔軟性で効率よく熱抵抗を低減します。 λGEL DPシリーズは、分子構造を制御することで、たれにくく、気化しにくいため、長期的に安定した放熱効果を発揮します。 特長 ●非常に柔らかい「ペースト状」の放熱材です ●分子を緩やかに架橋しているため、“たれ”や“気化...
メーカー・取り扱い企業: 高津伝動精機株式会社
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