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2件 - メーカー・取り扱い企業
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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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タクボ・プレート熱交換器 HET/HEKシリーズ ※省エネルギー
PR気体対気体の排熱回収に優れ、各種乾燥機などから排出される“熱”を最大限…
タクボ・プレート式熱交換器 HET/HEK シリーズは、自社独自開発・特許取得のプレート構造が誇る熱回収効率で驚異のコストパフォーマンスを実現しました。内部伝熱板が2つのチャンネルを完全分離、排気中の湿気・ダストを完全にシャットアウト、”熱”のみを最高の状態で再利用できます。 【特徴】 ■通常のヒートシンク式熱交換器に比べ広大な伝熱板面積を有します。 ■80%以上の熱回収率を誇り(タクボ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タクボ精機製作所
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発熱体とヒートシンクなどの冷却部品の隙間に入れ、空気溜まりを除去するシ…
非常に柔らかく密着性の高いシート状熱伝導ゲル(λGEL COHシリーズ)が、ICで発生する熱を効率よくヒートシンクに伝え、動作不良や素子破壊を防ぎます。...
メーカー・取り扱い企業: 高津伝動精機株式会社
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熱対策 λGEL(ラムダゲル)ペースト状熱伝導ゲル DPシリーズ
ラムダゲルは、発熱体に充填・塗布し、ヒートシンクなどの冷却部品との小さ…
衝撃吸収材αGELの柔らかさそのままに、熱伝導性や電磁波吸収性などの機能を付加したλGEL(ラムダゲル)。 高い熱伝導率と柔軟性で効率よく熱抵抗を低減します。 λGEL DPシリーズは、分子構造を制御することで、たれにくく、気化しにくいため、長期的に安定した放熱効果を発揮します。 特長 ●非常に柔らかい「ペースト状」の放熱材です ●分子を緩やかに架橋しているため、“たれ”や“気化...
メーカー・取り扱い企業: 高津伝動精機株式会社
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