ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』　※ご利用の手引きを進呈中

PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に！熱以外の項目にリソース…

ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇？ ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ME-100 3次元実装用マニュアルタイプウエハケミカル洗浄装置

3次元実装用マニュアルタイプのウエハケミカル洗浄装置です！

容量は９ℓ　下部タンクと循環方式 純水リンス：カスケード方式による ２段リンス　最終槽に比抵抗計を装備 ・ケミカルタンク：温調装置　液面センサー付 ・液受用シンク：エアーガン付 ・装置内ケミカル槽シャワーノズル付 ...

メーカー・取り扱い企業： マック産業機器株式会社 テクノロジーセンター

LA方式はんだこて『TB-1175／TB-2175』

こて先はロックを外して抜き差しするだけの簡単設計！幅広い作業をこなしま…

『TB-1175／TB-2175』は、Wアース構造でリーク対策も万全な LA方式はんだこてです。 強力な熱回復性能により多層基板、ヒートシンク等の重負荷作業を楽々 カバーでき、負荷に合わせてこて先サイズも7mm、11mmの2種類をご用意。 専用の新開発ヒーターにより、小型ながら175Wの高出力である為、 作業温度の低減が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 日本ボンコート株式会社

【MARBS】基板レスって一体何？

LEDの放熱問題を解決！新技術が基板レスを実現します

『基板レス』とは、MARBS（立体配線技術）により、プリント基板を使わずに 3次元実装ができ、ヒートシンクに熱を理想的に伝えることが出来る、 従来からの放熱の概念を覆す技術のことです。 「MARBS」は、“ナノレベル接合技術”と“ 3次元配線技術”の2つの技術を 組み合わせた、次世代のプリン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊光社

MINIMAX2アプリケーション例　MINIMAX2-i

画像補正機能搭載はんだ付けロボット

【特長】 ○特に樹脂ケース内の基板、ヒートシンク等の上に搭載されている基板などの積み上げ公差のある製品へのはんだ付け等に「自動位置補正」が力を発揮 ○斜めに基板がセットされていても追従してはんだ付け可能 ○はんだ付け後のはんだ付け状態を画像...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機