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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PR【納期1週間!】ガルバニック絶縁、IP67のシングルチャンネルCAN/…
『Kvaser U100』は、進化する自動車開発市場のニーズに真正面から対応する 強化されたガルバニック絶縁を備えた堅牢なシングルチャネルCAN/CANFD-USBインターフェイスです。 独自の電気回路の保護を強化し、防振、耐衝撃、落下防止のハウジング、高品質の ケーブルを利用して、CANインターフェース設計の新しい基準を確立。 J1939、CANopen、NMEA2000R、SocketCA...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Renas
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高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」
半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性が特長で、ICチ…
を確保します。 マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。 【用途例】 ・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保 ・リードフレームとヒートシンクの接合 ・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固定・絶縁 など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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