真空蒸着システム　UBM Sputter

合金、化合物、絶縁膜の蒸着が可能

磁石と外部磁石の磁場の強さを異なるように設計し、スパッタの 効率を増大させた装置です。 ■□■メリット■□■ ■合金、化合物、絶縁膜の蒸着が可能 ■多様な反応性ガスによる反応性スパッタリングが可能 ■蒸着膜の厚さの均一性 ■広い面積のターゲット利用が可能 ■アーク蒸着の時と同じくMacro particle が非形成 ■低温工程が可能 ●その他詳細は...

メーカー・取り扱い企業： パーカー熱処理工業株式会社 川崎事業所