• 【医薬プラント向け】デッドスペース対策専用バルブ 製品画像

    【医薬プラント向け】デッドスペース対策専用バルブ

    PR「コンタミネーション対策」にお困りではありませんか?液溜りを排除し、洗…

    ■NDV デッドスペース対策製品とは バルブ本体構造を、デッドスペース(ポケット部や液溜り等)が無く、コンパクトに設計した製品です。医薬・食品・バイオプロセスなどにおける「コンタミネーション対策」としてお使いいただけます。 【こんなお困りごとはありませんか?】 ☑ 流体通過時やバルブを閉める際に、流体がバルブ内部の隙間に浸入してしまう… ☑ 配管デッドレグが大きく液溜りや蒸気滅菌効果などの問題...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ダイヤバルブ株式会社 本社 業務・開発部

  • 基板分割機【卓上型でコンパクト&きれいな切断面】 製品画像

    基板分割機【卓上型でコンパクト&きれいな切断面】

    PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

    基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■==下方集塵式の新機能==  ・ルータビット数倍長持ち  ・スピンドルモ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ

  • 【端子台】リレーターミナルシリーズ 導入ガイド 製品画像

    【端子台】リレーターミナルシリーズ 導入ガイド

    様々なPLCメーカーに対応しております!豊富なラインナップをご用意!

    ー搭載の「PXGRシリーズ」をはじめ、 「PXMYシリーズ」や「PX7FRシリーズ」などを製品画像や特長とともに掲載。 制御盤内に分散していた機能をワンユニット化し、配線工数の削減と 省スペース化を実現します。(ISO9001・ISO14001を取得) 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載製品(抜粋)】 ■PXGRシリーズ(G7Tリレー搭載) ■PXGRSシリーズ(ス...

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • ヒューズターミナル『FTBシリーズ』 製品画像

    ヒューズターミナル『FTBシリーズ』

    計器電源・計装電源の分岐・分電用に最適!

    【特長】 ■ユニット化により省スペース化と工数削減がはかれる ■ヒューズ溶断時に警報接点の取り出しが可能 ■端子部脱落防止の「ねじアップ式」を採用 ■直接取り付けと35mm幅DINレールに取り付けが可能 ■標準タイプは回路毎に...

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • リレーターミナル(ヒューズ・スイッチ付)『PXGRMシリーズ』 製品画像

    リレーターミナル(ヒューズ・スイッチ付)『PXGRMシリーズ』

    リレー・ヒューズ・スイッチをワンユニット化したターミナルユニット!

    【特長】 ■スイッチの切替で出力を直接制御可能! ■配線工数の削減と設備の省スペース化がはかれる ■リレー、ヒューズ、スイッチをワンユニット化 ■「片切りヒューズ」と「両切りヒューズ」をラインアップ ■ヒューズの溶断時には信号を取り出すと同時に表示してお知らせ ■リレーの...

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • リレーターミナル『PXMYシリーズ』 製品画像

    リレーターミナル『PXMYシリーズ』

    広範囲な電圧仕様で、あらゆる計装・制御システムに対応できます!

    圧仕様に対応 ■I/O点数は8点、16点をラインアップ ■出力用は「DRY回路」と「WET回路」をラインアップ ■搭載リレーは4社のメーカから選択可能 ■「Lタイプ」を使用する事で大幅な省スペース化に対応(16点のみ) ■セルフアップ式端子・ねじアップ式端子・ねじアップ式2ピースコネクタ端子と3タイプの端子をラインアップ ※詳しくはPDF技術資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装 製品画像

    【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

    高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

    から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】  ・数百ピンの小型ICを実現  ・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能  ・優れた電気性能、熱伝導  ・良好で確実なはんだ付けを可能    弊社ではX線検査装置を保有しているため、BGAの実装確認を行うことができます。  また、リ...

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    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

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