電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

セラミック基板分割装置

長年、基板分割に携わった経験豊富なスタッフが、分割の自動化によりコスト…

テクノアルファ製セラミック基板分割・搭載装置は完全カスタマイズの装置となり、お客様の要望に応じて設計いたします。 基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現し、更に追加オプションの高精度画像処理検査を実施する事...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）

ハンダボール搭載装置

ご要望に応じてカスタマイズ可能！搭載精度±0.05mmのハンダボール搭…

当社は、『ハンダボール搭載装置』を取り扱っています。 搬送キャリアに搭載されたセラミック基板を取出し、ハンダペースト印刷、 ハンダボール実装、画像処理での品質検査を行い、その後リフロー用 パレットに搭載しリフローへ排出します。 また、ご要望に応じてカスタマイズいたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アド機械設計

三和システムエンジニアリング社　納入実績

『ワークの眼、科学的合理性、使いやすさ』を念頭に装置を開発！

自動化に取組み30年余り。装置化例500台以上を数え、 お蔭様でメンテナンスも含め、現在も多数のハンドラーが活躍中！ 豊富な現場経験と、新技術を先取りする設計力、経験豊富な組立技術、 作業車の使いやすいシーケンス設計技術で、 貴社に最適且つ競争力のある使いやすいシステムを提供します。 ...◆◇◆納入実績◆◇◆ 1990年〜 ・全自動両面マスクアライナー ・ガリウムひ素ウエ...

メーカー・取り扱い企業： 三和システムエンジニアリング株式会社