Ｙ形３方ボールバルブ

PR流路にアルミナセラミックスリーブを採用し、耐摩耗性を強化しました。金属…

特長 ■空気輸送用に開発された３方ボールバルブで、圧力損失が少ない構造です。 ■流路にはアルミナセラミックスリーブを採用し、耐摩耗性を強化、金属コンタミも防ぎます。 ■スリーブ方式のため剝離しにくく、かつ異なる内径の組み合わせて流れ方向の凸部をなくしました。 ■シートリングには強化PTFEを採用し、アルミナセラミックカラーで流路から隔離しています。 ■インレットブランチとアウトレットブラ...

メーカー・取り扱い企業： アイシン産業株式会社

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

予備分散機『MacroMedia』

効率的な粉砕処理＆柔軟な流量・粒度制御！原料品質の均一化や高機能塗料開…

)：20～800　※「L」のみ～200 処理能力(L/h)：10 / 400 / 3000 / 4000 / 8000 粉砕室ローターの材質：DraisResistTM / ポリアミド / セラミック SSiC / セラミック ZrO2 粉砕室ステーターの材質：DraisResistTM / セラミック SSiC / セラミック ZrO2 ※セラミック ZrO2は、「L」のみ対応 ...

メーカー・取り扱い企業： ビューラー株式会社

防水・セラミック焼結体ホットチャック「PA2012-WPFC」

吸着部はセラミック焼結体で、フィルム状ワークの加熱を精密に行えます。

防水・セラミック焼結体ホットチャック「PA2012-WPFC型」は、フィルム形状のサンプル加熱工程に最適です。 微細な焼結体により、高温でのフィルムチャッキングを行います サイズ、カバー構造、温度までカスタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MSAファクトリー

セラミック加工機械の世界市場動向分析2023-2029

セラミック加工機械に関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、売上高…

2023年8月10日に、QYResearchは「グローバルセラミック加工機械に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。セラミック加工機械の市場生産能力、生産量、販売...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

oLaser S4 グリーンレーザーを使用したレーザー基板加工機。 PCB基板の表面切削を得意とした据え置き型です。 ProtoLaser U4 UVレーザーを使用した幅広いレンジでセラミックやLTCCなど様々な材料に対応しています。 LPKFのレーザー基板加工機の中で最も良く使われています。 ProtoLaser R4 LPKFのハイエンドモデルの待望の第4世代が発売され...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

難加工材（インコネル、セラミック、チタン、超硬等）に対応！

高精度なワイヤーカット放電加工を追求！　短納期（２～３日）、小ロットで…

板厚0.06精密順送金型、精密プラ型、大型ダイカスト金型、ブランク製品、 スプラインゲージ、カップリングゲージ、ネジゲージ、医療器具、 試作部品、導電性セラミック等の加工実績が多数ございます！ 加工物ごと加工者におけるお客様への打ち合わせ、 CAD/CAM製作、加工、計測までおこなっております。 【技術力】 ■難加工材（インコネル、セラミ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸大精密

【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』

簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…

多様な押さえ治具により、様々な素材の切断が簡易的に行えます。 また試料に合わせ、専用のクランプ治具の設計も行います。 回転数は切断中も変更可能で、スイッチの追加により操作性向上。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断ができ、 オプションユニットによりX軸の位置合わせが可能となっています。 【特長】 ■従来の技術を凝縮した高精度な切断を実現 ■回転数は切...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

セラミック・ガラス等の超精密加工

複雑な形状の材料の加工や金属のバリの低減などのご要望にお答えします

パターン付きのセラミック・ガラス・複合材等の超精密加工・超微細加工なら試作から量産までの加工を行なっています。...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子工業株式会社

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』

セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉によ…

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』は、従来の乾式スライサーの技術を凝縮し、 高精度な切断を実現した切断機です。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断が可能。 可動式テーブルにより、切断長の調整もできます。 切断プログラムはタッチパネル上で簡単に作成OK。 開放型扉が付属しているため、作業...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

超硬丸ナイフ・カッター・セラミック刃も対応可【一枚～即納対応中】

市販の刃では耐久性が足りず頻繁に刃の交換が必要。そういったお悩みを解決…

ご相談などお気軽にお問合せいただきましたら 設計者が直接、お話をお伺いし、ご対応いたします。 ■市販品の刃では耐久性がないので頻繁に刃の交換がいる ■薬品を使うので、高い耐薬品性のあるセラミック丸刃が欲しい ■刃の交換頻度を減らしたい ■切断面の精度を上げたい ■アラミド繊維、ガラス繊維、炭素繊維などの特殊繊維を切断したい ■量が少なくても対応してもらえるか… ※切る...

メーカー・取り扱い企業： アルスコーポレーション株式会社

セラミックグリーンシート　仮積層機(ピンラミネーション式)

積層精度±５μｍ！CCDカメラによる高精度位置合わせを実現。高精度基準…

セラミックグリーンシート　仮積層機(ピンラミネーション式)　PLM-200HWは、積層精度±５μｍ！CCDカメラによる高精度位置合わせを実現し、高精度基準穴パンチ機能付で、新照明技術で部分的な色むらを解消します。 【特　長】 ■CCDカメラによる高精度位置合わせを実現 200万画素CCDカメラ　4台によるアラメント ■高精度基準穴パンチ機能付き プレス時のシートの伸びを最小限に抑えます ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和工業株式会社 機械事業部ＣＥ営業グループ電子機械チーム

業務案内　セラミック精密加工

最先端技術をカタチにするセラミック加工

セラミック材料高純度SiC（炭層珪素）を中心に各種部品加工も行い、精密部品業界のニーズに幅広く対応。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寿原テクノス

ものづくり専門商社からのご提案

最短半日見積り／多種多様な部品加工の調達をお任せ下さい。

試作・研究・開発の分野を得意とし 多品種少量で部品1つから対応できます。 ・アルミ、SUS、鉄の金属加工 ・レーザー・プレスの板金加工 ・工業用プラスチックの樹脂加工 ・アルミナ・セラミック・断熱材・絶縁材・ゴム 等 試作、単品加工から、数物まで 多種多様な部品加工の調達は私たちにお任せ下さい。 ＮＣフライス、マシニングセンター、旋盤、ワイヤー、放電、精密板金、樹脂、ゴム、焼入...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

横型CNCジグボーラ『Jidic H5D/H6D』

ジグボーラーとマシニングセンタの技術を、より高次元で融合させました！

密仕上げ加工までをこなす横型CNCジグボーラです。 各直線軸(XYZ)は、とくに高い精度を要求される超精密加工機械や測定器 などと同じV-V型の案内図を採用。 主軸は4セットの精密セラミックベアリングで支持しており、振れを極小にし、 滑らかな回転を実現しています。 最大加工容量X×Y×Z軸が、850×700×750の「H5D」と 1,300×900×900の「H6D」をラ...

メーカー・取り扱い企業： 三井精機工業株式会社

超硬合金用レジンダイヤモンドカットオフブレード

切断品質と能率向上、切りくずなしで高速切削、良好な表面仕上げ

●モデル：1A1と1A1R ●用途: 炭化タングステン、単結晶・多結晶シリコン、サファイア、石英、特殊ガラス、及びその他のさまざまな硬質化合物及びセラミックの切断...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.

R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

R&D用接合システム　BP300LSは、半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。 複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載しており、セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用することが可能です。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○簡単な実験段取り 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ