【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

セラミックファイバー　最高使用温度1800℃まで対応可能！

ブランケット、ボード、ブロック等、お客様の要望に合わせた加工品を製作致…

セラミックファイバーは、アルミナ、シリカを主成分とした無機繊維です。 【特徴】 　・軽量で蓄熱性が小さい。 　・急熱、急冷に強い。 　・耐熱性（1800℃まで）・断熱性・吸音性に優れている。 　・化学性が安定している。 　・切断、加工が容易である。 　・耐熱クロスで被覆することで保温断熱カバーとして使用可能。 【こんな方におススメ！】 　■炉内の温度上昇が遅く、炉の立ち上げに時...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

再結晶SiC (HE801)「最適な表面改質で多くの用途に対応」

高強度、高熱伝導のSiCを基材とした熱処理用道具材。プラズマ溶射での表…

再結晶SiC (HE801)は、セラミック電子部品(MLCC、インダクタ、LTCC、SOFCなど)の焼成(800～1400℃)に使用されるセッター、プレート、ラックなどの炭化ケイ素質(SiC）を基材とする熱処理用道具材です。 焼成物に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行