ダイシング | イプロスものづくり

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

ボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務をお受けいたします。【COB製造ライン】 1）ウエハーダイシング 2）ダイボンディング 3）ワイヤボンディング 4）SMD 部品自動搭載 5）電気的特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：光山電気工業株式会社拡販推進

半導体用ウエハーケース　※中古品だから低コスト！なのに高品質

専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用…

【ラインアップ】 ■洗浄済みリユースFOSB（300mmウエハー搬送用） ■HWSウエハー搬送ケース（300mm･200mm･150mm･125mm･100mm） ■ダイシングフレーム付きウエハー搬送ケース（300mm･200mm･150mm） ■シングルウエハー搬送ケース（300mm １枚搬送用） ■HWSウエハー搬送ケース用クッション＆スペーサー ■化合物...

メーカー・取り扱い企業：石井産業株式会社

【TMF導入事例】マイクロエレクトロニクス工場(中国深セン市)

TMFのシステム導入が好適な選択である事を検証！工業廃水の処理･再生シ…

ダイシング、バックグラインドはシリカウェハの切削処理、薄化処理を行う半導体デバイス製造の工程作業です。これらの工程後、ウェハからシリカの微細粒子やその他の不純物質を除去するために超純水(UPW)で洗浄が行われます。この廃水は超純水にシリカの微細粒子が含有したものとなりますが、それに加え研削液も混入している場合もあります。この工業廃水を法令基準に合わせて排出する場合やさ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアテクノロジー環境事業部

【TMF導入事例】集積回路組立工場(中国蘇州市)

工業廃水のリサイクル・再利用にとって必要不可欠な処理！TMF適用事例の…

バックグライディング、ダイシングは集積回路(IC)の製造工程です。これらの作業工程では、超純水がウェハに付着するシリカの微細粒子やその他物質の洗浄除去に使われ、工業廃水となり排出が行われます。通常この廃水は...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアテクノロジー環境事業部

株式会社和絋工業事業紹介

高精度・短納期・少量多品種などお客様のご要望に対応いたします！

【対応可能技術】 ■多層膜　・ダイクロイック　フィルター　・近赤外線カットフィルター　・コールドミラー　・ダイシング加工 ■反射防止膜　・ARコート　・光通信関係 ■金属膜　・アルミ増反射ミラー　・クロムハーフミラー　・ND 　・その他 ■その他コーティングサービス ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業：株式会社和絋工業

フォトエッチング

微細加工を少量の試作より可能。フォトエッチング

◎一枚からの試作に対応可能 ◎薄膜形成からの一貫したプロセス ◎ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ◎リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ◎基板サイズは任意にて対応可能 ◎Ｓｉウエハやガラス基板のエッチングも可能 ◎短納期にて対応（要御相...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

CSP/モジュール用PWB

携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

ッケージです。当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。【特長】 ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能 ■高密度配線が可能 ■シート構...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

ASMPT社製　AD8312Plusエポキシダイボンダー

AD8312Plusは、高速にチップをサブストレートにボンディングする…

、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

テストチップ　【マルチタイプ】

48バンプ　外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ） ■主な用途材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発プ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【マルチタイプ】

92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・装置開発・基板開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【極小チップサイズ0.55mm】

.55mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品の除く） ■主な用途材料開発・装置開発・パッケージ開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用】

μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・装置開発・パッケージ開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【大きい汎用】

m ■パッド数・・・96バンプ（内周パッドはアルミパッドが開口されておりません） ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・装置開発・パッケージ開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

09mm□ ■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

【回路基板製造事例】薄膜回路基板

幅広い加工バリエーションに対応可能！ご支給基材への加工や、一部プロセス…

スパッタリング及び蒸着による真空成膜とフォトエッチングを組み合わせて加工を行う薄膜回路基板の製造事例です。レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社