ウェハ加工及びバンプボンド用ウェハ2D＋3D自動検査

人が行う官能外観検査から、設備による全自動検査へ！完全なトレーサビリテ…

当社では、半導体パッケージサービスとして、ウェハ加工及び バンプボンド用ウェハ2D＋3D自動検査を行っております。 設備によるバンプの2D(チップ表面状態/ダイシング状態検査)と 3D(バンプボンド測定)の技術を組み合わせた全数検査が可能。 ウェハ受入検査から後検査まで一貫対応しており、完全な トレーサビリティを導入しております。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

半導体パッケージングサービスガイド

DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…

【受託工程フロー】 ■お客様よりウェハ支給 　↓ ■ウェハ受入れ 　↓ ■ダイシング 　↓ ■組立・樹脂封止 　↓ ■めっき 　↓ ■仕上げ(個片化) 　↓ ■ファイナルテスト 　↓ ■包装・出荷検査 　↓ ■出荷 　↓ ■お客様へ納入 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー

受託成膜サービス

スパッタリング・CVD・蒸着！研究開発・実験・試作をサポートします

脂基板や、パターン加工済みの基板への処理が可能 　・ドライエッチング加工においても、石英・熱酸化膜と同等の加工ができる ■パワーデバイス向け 裏面電極 受託加工 　・Ti/Ni/Auなど、ダイシング時 チッピングが発生しない膜を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社協同インターナショナル

【産業調査レポート】世界の肉加工装置市場：製品別、食肉種類別

世界の肉加工装置市場2023-2030：製品別（スライシング装置、ブレ…

億ドルへ達すると予測しています。当調査レポートでは、肉加工装置の世界市場を調査対象とし、調査手法・範囲、エグゼクティブサマリー、市場変動・動向・範囲、製品別分析（スライシング装置、ブレンド装置、ダイシング装置、研削装置、その他）、食肉種類別分析（豚肉、羊肉、牛肉、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ）、競争分析、企業情報などを整理しました。...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【資料】WTIブログ　2020年12月

よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹…

のポイントを紹介します～信号待ちの工夫～ ■2020.12.14 マイコンに搭載されているA/D コンバータと入力ノイズについて ■2020.12.15 半導体パッケージ組立工程紹介「ウエハダイシング」 ■2020.12.22 「半導体パッケージどれなら使える？」～半導体パッケージ選択編～ ■2020.12.23 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい？ ～その2～ ■2020.1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology