• プローブピンセーバー(異方性導電シート) 製品画像

    プローブピンセーバー(異方性導電シート)

    PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

    『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

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    メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

  • フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』 製品画像

    フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

    PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

    『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 『ブランソンの超音波溶着技術』 ※資料進呈中 製品画像

    『ブランソンの超音波溶着技術』 ※資料進呈中

    バリや発熱を抑え、高速接合が可能な超音波溶着機を提供。各種溶着工法につ…

    エマソンを母体に持つブランソンは、エネルギー効率に優れ、再現性の高い 高品質な溶着が低コストで行える『超音波溶着機』を取り扱っています。 バリの発生やワークへのダメージを防ぎつつ、スピーディな接合が行え、 溶着時の嫌なニオイもなく作業環境にも配慮。単体での使用はもちろん、 自動化生産ラインへの組み込みも容易に行えます。 ★各種溶着工法の解説や比較表を掲...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エマソン株式会社 ブランソン事業本部

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