製造現場実績収集-確実収集のヒント-RFIDデタコレシリーズ

PR製造DX/管理、スケジューラ活用は現場実績データの確実な収集から。ミド…

デモ可能、ご相談下さい。 ★デタコレシリーズに、ミドルウェアが新登場！ ★必要な実績データを、現場状況に適した　「RFIDタグ・機器構成・運用方法・システム連携方法」で確実に収集致します。 【特徴】 　〇ミドルウェアによる多彩なシステムインターフェース 　〇手作業現場でも自動搬送ラインでも活躍 　〇確実なデータ収集 　〇製造を止めない 　〇レイアウト変更/故障時交換に柔軟対...

メーカー・取り扱い企業： シーレックス株式会社

熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

TopLine社製 ダミー電子部品

豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…

□■特徴■□■ ■基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決する ツールとして使用されています。 ■1000種類（BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等）各種の実装デバイス、 実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、 エーディーワイ社にて最適なダミー部品をご案内致します。 ■詳細は、お問い合...

メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社