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PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…
『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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PR小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…
「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 *直径: 100-200 mm *Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous *Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm *Epi厚: 1-150 um *Stacking fault: 10 /cm2 以下 *Thickness Uniformity: ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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専門書籍【5G対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】
来る5G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは!? 設計開発…
【5G関連のサービス・デバイスの市場動向と要注目点】 ●基地局/スマートフォンetc デバイス機能の5G化に伴う変化は?市場の動きと実用化への方向性 【5G普及拡大の鍵を握る要素技術】 ●「半導体の高速化検討」:5G...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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