光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』

PR輝度回復と歩留まり改善。光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』な…

＼非接触で洗浄！／ 光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』は、デリケートな光学部材用の金型に付着した汚れをノーダメージで完璧に除去します。ガス焼け、樹脂汚れに対応。ナノ、ミクロレベルの汚れも逃さず除去します。 【従来の光学部材の金型メンテナンス】 ●綿棒やスワブなどを使って手作業で行う ●キズがつきやすいため細心の注意が必要 ●充分に汚れが取れないことも ●有機溶剤を使用する...

メーカー・取り扱い企業： ソマックス株式会社

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

olta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと画像方式のア...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

m オプション： ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス レーザー出力： 15W, 27W 32W レーザー波長 ：355, 532 nm パルス幅 　　：ナノ秒、ピコ秒 その他の製品についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

フェムト秒レーザー加工機　LaserStation(TM)

サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材…

バイス加工 →光導波路や分岐路、回折格子などの３次元集積や平面光回路の屈折率トリミングが可能 ○金属材料の超微細加工 →超短時間性を活かして、熱影響を極限まで低減した高精度微細加工を実現 ○ナノ周期構造による摩擦低減 →金属、半導体、誘電体各種材料においてサブミクロンの周期を持つナノ周期構造が作成可能 ○逆テーパー加工 →ガソリンの燃焼効率向上や、より高精細な印刷が可能 ○光ダイバ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリオンテック

注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です！

積層材料の高品質切断が可能！超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…

ザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振器（ピコ秒、ナノ秒）を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工ができます。 【特長】 ■超短パルスレーザ発振器を搭載（波長：グリーンレーザ、ＵＶレーザ） ■金属、樹脂、セラミックス等に熱影響...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部