銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接

PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。２ｍｍ深さの溶接などが可能な国…

「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

ハイブリッド型B.I.B用半自動充填機『HB-I型』

ウェイトチェッカーが不要かつ高速で精度よく充填が可能な半自動充填機！

『HB-I型』は、ウェイトチェッカーが不要かつ高速で精度よく充填が可能です。当社独自の真空引きシステムを搭載し、衛生面の向上に貢献します。スタート、ストップ、非常停止といった充填作業時に使用する部分はボタンで、充填量の設定、各手動作はタッチパネルで操作します。また、液種、充填量等で設定の違う品種を記憶させることが出来るので、液換え時もスムーズに設定の切り替えが可能。作業環境の改善が期待できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東製株式会社

＜中空型＞非接触式 DC 24V 300W スリップリング

独Spinner社 コンタクトレス　ロータリージョイント 独自技術を…

様はカスタム品にて対応可能 -EMC Directive 2004/108/EC, DIN EN 55022, 61000-4対応 *ご要望に合わせ、データ,DC,光,RF等を組み合わせたハイブリッドタイプの回転製品を提供することも可能です。 　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コムクラフト

＜中空型＞非接触式 Ethernet Data スリップリング

独Spinner社 コンタクトレス　ロータリージョイント 独自技術を…

RS 485、Secros,Bluecom, CCLink IE　 -DC伝送　100W@24VDC, 300W@24VDC 対応 *ご要望に合わせ、データ,DC,光,RF等を組み合わせたハイブリッドタイプの回転製品を提供することも可能。 　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コムクラフト

非接触式 DC 24V 100W スリップリング

独Spinner社 コンタクトレス　ロータリージョイント/ロータリーコ…

様はカスタム品にて対応可能 -EMC Directive 2004/108/EC, DIN EN 55022, 61000-4対応 *ご要望に合わせ、データ,DC,光,RF等を組み合わせたハイブリッドタイプの回転製品を提供することも可能です。 　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コムクラフト