• パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介! 製品画像

    パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介!

    PR5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

    パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、R&Dから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ

  • 【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは 製品画像

    【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは

    MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減…

    3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。 筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・ 薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。 現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法と レーザー法になります。この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。 【MIDの特長】 ■筐体に直に配線、部品...

    メーカー・取り扱い企業: 大英エレクトロニクス株式会社

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