超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

油圧プレス『デスクロータリープレス』（ターンテーブル式）

PR【動画有り】面倒な金型の交換作業が要りません。 １台に最大１２の金型…

金型の交換作業はボタンを押すだけ。 テーブルが回転し、使いたい金型が10秒かからずに作業者の前に移動します。 ページ下部に動画を掲載していますので是非ご覧ください。 富士機工は1973年創業以来、板金加工のための、安全で効率よく誰にでも簡単に扱えるアイデア金型を多数生み出してきました。 また、独特かつ画期的な油圧プレス機、パンチングプレス機、バリ取り機等を製造販売し、全国各地で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士機工

【微細　コバルト酸リチウム　厚み：15μｍ　リチウムイオン電池】

超短パルスレーザーでの精密微細加工

　φ１～５mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、コバルト酸リチウムを超短パルスレーザーで高品質にカッティングしました。 リチウムイオン電池の陽極材料でもバリが発生せずする事が出来ます。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 株式会社光機械製作所 ■HI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

レーザー微細加工

研究分野に多数実績有！粘着性を持つ高分子素材にも微細加工が可能なレーザ…

シーエステックのレーザー微細加工は、バリが出にくく高い精度で加工が 可能で、打ち抜くと割れてしまうような樹脂素材の加工に適しています。 部品などへの細かい模様や、ネーミングが可能。 4波長のレーザー微細加工でより高品質な加工が可...

メーカー・取り扱い企業： シーエステック株式会社

建築模型の緻密さを表現できるのはレーザーならでは

高速かつ正確にレーザーカット！バリや粉塵、切り屑などの後処理が不要

をレーザーカットしたり、 彫刻したりすることができます。 レーザー加工機は最高クラスの精度で部品をカットして、微細な建築モデル、 鉄道模型、様々な構造物や建築物を縮尺通りに忠実に再現。 部品はバリや粉塵、切り屑などの後処理が不要なので、すぐに使用でき、 カットは正確で綺麗です。 【技術の比較(抜粋)】 ＜3Dプリンターとの比較＞ ■レーザーの長所と利点 ・高速かつ緻密加工 ・木材や布地、樹...

メーカー・取り扱い企業： トロテック・レーザー・ジャパン株式会社 本社

ファイバーレーザマーカー『THLM-20』

様々な加工が可能！多種金属及び樹脂部品に印字可能なファイバーレーザマー…

金属・高反射率材料・高硬度材料に精細なマーキングが可能です。 『THLM-20』は、多種金属及び樹脂部品に 印字可能なファイバーレーザマーカーです。 黒色加工、剥離(塗装・皮膜)加工、バリ取り加工、彫刻加工が可能です。 【特長】 ■多種金属及び樹脂部品に印字可能 ■黒色加工、剥離(塗装・皮膜)加工、バリ取り加工、彫刻加工が可能 ★試作の実施・実機見学をご希望の方は、お...

メーカー・取り扱い企業： ティー・エイチ・エム株式会社

【微細穴加工　ガラス　石英　超短パルスレーザー　切断】

【微細穴加工　ガラス　石英　超短パルスレーザー　切断】

業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーを使用し、ガラスに微細穴加工をしたものです。 バリの少ない小径穴加工が可能です。各種ガラスへの穴あけに対応しています。最小穴径0.1mm程度まで対応可能です。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【レーザー微細加工　ガラス加工　内部改質　マーキング】

レーザー微細加工：ガラス加工で内部改質させガラス内部へのマーキングを実…

なく、内部改質加工を行いました。ガラス内部へのマーキング加工を実施した為、摩耗で消失することがありません。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細穴加工　ミクロン台　φ50μm　合成石英ガラス　医療】

レーザー形状加工：合成石英ガラスへの貫通微細穴加工

り穴径Φ50μmの貫通穴加工を実現。当社従来加工では同程度の厚みのガラスに対してΦ100μm程度が限界でした。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【レーザー微細加工　ガラス　マーキング　医療業界へ応用】

レーザー微細加工：ガラス表面にマーキング加工

スレーザーでガラス表面にΦ0.1mmのスポットで微細マーキングを行いました。（SEMIフォーマットに準拠） 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

レーザーマーキング加工サービス

さまざまな加工を実現し、多種の素材に対応します

お問い合わせください。 【加工品目】 ■印字する：名入れ、番号打ち、刻印、模様入れ　など ■彫る：彫刻、彫り込み、目地打ち、塗装膜剥離　など ■切る：切断、細断、切抜き、型抜き、穴あけ、バリ取り、 ハーフカット　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社朝日堂

ロールtoロールレーザー穿孔加工機

独自の光学システムGHSでロールtoロールの高速穿孔加工を実現！

ルtoロールレーザー穿孔加工機の製造・販売を行っております。 レーザー加工で枚葉試作から量産まで対応可能。 また、Φ10μm～20μmの微細な孔を加工することができ、 レーザー孔特有のバリ・焼けを最小限に抑制することが可能です。 【特長】 ■150mm～300mm幅の基材を1m～20m/minでの試作加工が可能 　量産加工機では、30m/minの装置製造の実績あり ■薄物...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイヤード

マーク/樹脂除去装置『AIGAMO』

『樹脂欠け』や『チップクラック』などの問題を解決しました

『AIGAMO』は、レーザーマーク装置を搭載し、リードフレーム上の マーキング及び樹脂部のバリ取り、除去等を行う装置です。 近年小型化される半導体製品の加工工程中の「素子を成形している樹脂が 欠ける」「金型のパンチ・ダイの破損・摩耗が早い」といった問題を 解決し、多種の半導体製品の...

メーカー・取り扱い企業： 大洋電産株式会社 伊丹工場