【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいておりま…

『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

生産管理システム『R-PiCS NX』

PRシリーズ導入実績660以上！生産・販売管理システム新モデル発表【『生産…

生産・販売管理システム「R-PiCS NX」は、素材加工や量産機能、見積や予実管理などの販売管理機能を強化し、新たなデザインで操作性を向上した「未来志向の生産・販売管理パッケージ」です。 見込（MRP）や受注、個別生産（製番）など、多彩な生産形態に対応したハイブリットに加え、 販売目標管理や仕入加工販売などの販売管理機能、外注中心のファブレス製造対応などを追加し、 業務適用範囲が広がりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： ＪＢアドバンスト・テクノロジー株式会社

【資料】WTIブログ　半導体パッケージ編

半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法など当社技術のノウハウが満載…

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの2017年度～2020年度までのWTIブログ、 半導体パッケージ編についてまとめています。 「パッケージって何？」をはじめ「半導体パッケージの紹介」や 「ノイズ解析のための電気特性モデル」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2021年3月

5Gの概要と高周波増幅器や、SiCのMOSFETについてなどを掲載！

めています。 2021.3.1の「免許の申請や届出が不要な微弱無線とは？」をはじめ、 2021.3.23の「オンウエハRF測定はちょっとコツが要ります」や 2021.3.30の「半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.3.1 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　評価・実験編　2020年度

「BGAパッケージの評価と解析方法」など当社技術のノウハウが満載！

【その他の掲載内容（抜粋）】 ■2020.11.10 BGAパッケージの評価と解析方法 ■2020.11.13 スイッチング電源の評価・試験項目について ■2020.11.16 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい？ ～その1～ ■2020.11.17...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

WTI熱・応力クリニック～熱・応力シミュレーション～（解析）

製品に不具合が発生したら、専門医(専門家)に受診して対策しましょう！ …

【解析事例】 ■熱流体解析を用いた放熱対策 ■騒音対策設計 ■高精度な温度測定（半導体パッケージの熱抵抗測定技術） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

LSIパッケージ設計／評価解析　受託サービス

製品開発のトータルコーディネートが可能！LSIパッケージの設計・評価解…

半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える" LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。 単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する 「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」 を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2020年11月

BGAパッケージの評価と解析方法やBGAの基板設計などを掲載！

020.11.2～2020.11.27までのWTIブログを まとめています。 2020.11.2の「自動計測のすゝめ ～計測器制御のキホン～」をはじめ、 2020.11.10の「BGAパッケージの評価と解析方法」や2020.11.11の 「LTEの各Bandに必要なグランド面積とは？」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2020年12月

よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹…

11 組込みソフトウェア作成時のポイントを紹介します～信号待ちの工夫～ ■2020.12.14 マイコンに搭載されているA/D コンバータと入力ノイズについて ■2020.12.15 半導体パッケージ組立工程紹介「ウエハダイシング」 ■2020.12.22 「半導体パッケージどれなら使える？」～半導体パッケージ選択編～ ■2020.12.23 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい？...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　基板設計編　2017～2020年度

「実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ」など当社技術のノウハウが満…

でのWTIブログ、 基板設計についてまとめています。 2017.10.17の「基板設計は回路設計者との以心伝心が大事！」をはじめ、 2019.12.3の「実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ」や、 2020.6.30の「プリント基板コストダウンのコツ」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2018年4月～2019年3月

半導体パッケージや、アンテナを設計するときに注意すべきことなどを掲載！

者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2018.4.3～2019.3.29までのWTIブログを まとめています。 2018.4.3の半導体パッケージの紹介、第5弾「リードフレームパッケージ」 をはじめ、2018.5.8のIoT時代の開発者が知っておくべき組込み セキュリティ対策や、2018.6.5のアンテナを設計するときに注意すべきこと...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2022年1月

半導体パッケージの組み立てに必要なものや、基板メーカーからの問い合わせ…

を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.1.11～2022.1.25までのWTIブログを まとめています。 2022.1.11の「半導体パッケージの組み立てに必要なもの」をはじめ 2022.1.18の「基板メーカーからの問い合わせ事例」や、2021.1.25の「WTI ナビゲートキャラクター"なみりん"のエアーPOP バルーン誕生！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2022年4月

「半導体パッケージの外形寸法規格について」や「電流が渦潮になるってほん…

不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.4.5～2022.4.26までのWTIブログを まとめています。 2022.4.5の「半導体パッケージの外形寸法規格について」をはじめ 2022.4.26の「電流が渦潮になるってほんと？」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読くだ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.6＃デイジーチェーンサンプル

これまでの設計・評価で得た経験や知見を基にお客様のいろいろなご相談に対…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当社は、半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に 携わっています。 主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。 当レポートでは、半導体パッケージの実装信頼性評価に使われる デイジ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.18＃基板構造とパッケージ

搭載部品や配線密度により好適な構造検討が必要！基盤の構造について解説

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、「基板の構造」についてご紹介しております。 "基板構造による分類"や"導体材料とソルダーレジスト"、 "基板の構造検討は最初が肝心"などを掲載。 当社は、基板構造を含む初期検討からの基板設計の対応も可能です。 お困りの際は、是非、お声がけください。 【掲載内容】 ■基板構造による分類 ■導体材料とソルダーレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2021年6月

EOL対策における代替品調査や半導体パッケージの組立工程紹介などについ…

【その他の掲載内容】 ■2021.6.23 電子機器と部屋の換気方針は同じ ～風の流れ先を考えてファンを配置する～ ■2021.6.24 電波の型式とは？ ■2021.6.29 半導体パッケージの組立工程紹介「ダイボンド」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2021年12月

「Wi-Fiの通信規格の話」や「品質保証って何するの？～故障解析手法 …

まとめています。 2021.12.7の「Wi-Fiの通信規格の話」をはじめ、2021.12.21の 「ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション」や、2021.12.28の 「半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.12.7 W...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2017年4月～2018年3月

WTIが選ばれる理由の「技術力」や、光通信と光電変換素子についてなどを…

8.3.27までのWTIブログを まとめています。 2017.4.4のWTIが選ばれる理由は「技術力」をはじめ、2017.5.9の 光通信と光電変換素子についてや、2017.6.13のパッケージの種類 などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.4.4～2017.4.25...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計

特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

ています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■BGAの基板設計について ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology