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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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カスタマイズ対応致します!複雑な作業前準備は不要です。
サンドブラスト用マスク治具「MJ-2025型」は、サンドブラストによりICチップのモールド樹脂パッケージのダムバリ、ゲートバリ、フラッシュバリを除去する簡易治具です。 アルミニウムでしっかりとマスキング致しますので、確実なバリ取りが可能です。 マスクを固定してありますので圧縮空気の風圧により浮...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MSAファクトリー
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防音ボックス ※屋外設置も可能でコンプレッサー室も不要!
パッケージ型のコンプレッサー防音ボックスなど防音装置で騒音対策…
尾崎ウェルスチール株式会社 本社、機械加工工場、歌島工場、粉体工学研究所 -
『ヒーターなど電熱製品』 京都電熱
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『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』
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半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
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お客さまのアイデアを具現化するプロ集団
確かな要件定義と仕様策定で、アイデアを具現化し、商品化へと導き…
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ロータリー式超音波シールユニット Soniseal 40UL
クリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期し…
デュケインジャパン株式会社 -
蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo(デオポ)』
装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化…
株式会社サーマルプラント -
エアコン配管化粧カバー『スマートダクト』
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バクマ工業株式会社 -
5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかり…
ローム・メカテック株式会社 -
音声支援システム『WorkingVoice』<解説資料進呈>
現場に散在する手書き帳票のデジタル化を進めませんか?誤記入の削…
株式会社テクノプロ テクノプロ・IT社 SS事業部