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  • 半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • ５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書 製品画像

    ５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

    PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

    「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

    メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

  • 絶縁検査装置『マイクロプローバー』 製品画像

    絶縁検査装置『マイクロプローバー』

    ±5umの高コンタクト精度で、検査ミスの疑似不良を削減！量産、中量試作…

    】 ■フレキシブル基板用：MR612/MR262/MR252/MR252-M/MR262-GFR/MR262-A ■タッチパネルセンサー用：MR512-GFR/MT512-GFR ■半導体パッケージ基板用：MR182-A/MR252/MR252-M/MR612 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： ヤマハファインテック株式会社

  • ベアボードテスター Micro Prober MRシリーズ 製品画像

    ベアボードテスター Micro Prober MRシリーズ

    生産性とコンタクト精度を両立した業界標準のプリント基板向け電気検査装置

    FPCやRigid-Flex基板、半導体パッケージ基板の電気検査工程において、生産性を左右する直行率とスループット。 既存の治具方式やフライングプローブ方式では両立困難なこの課題を、ヤマハのフライングフィクスチャー方式が解決しました。 Mi...

    メーカー・取り扱い企業： ヤマハファインテック株式会社

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