パッケージ型コンプレッサー防音BOX『CTSシリーズ』

PR屋外設置が可能！パッケージ型コンプレッサー防音BOX

『CTSシリーズ』は、コンプレッサー室が不要で屋外設置が可能な防音BOXです。 通常点検とメンテナンスの出来る扉及び、オーバーホールに対応。 換気扇・給排気サイレンサーを付属しております。 【特長】 ■コンプレッサー室が不要で経済的 ■防音室内は温度上昇を抑えるため充分な換気風量を確保 ■屋外設置が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 太陽技研工業株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

熱流体解析ソリューション

シンプルかつスケーラブルな製品パッケージ！様々なシーンでの課題解決を支…

当社で取り扱う『熱流体解析ソリューション』についてご紹介いたします。 Ansys流体製品のパッケージは、エントリーレベルの「Ansys CFD Pro」から 始まり、「Ansys CFD Premium」、「Ansys CFD Enterprise」で構成され、 エントリーレベルからアドバ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電陽社

エレクトロニクスソリューション

電子機器専用の“Ansys Icepak”など！様々な解析を1つのイン…

能を有しているため、 　実験結果との数値評価も簡単に行うことができる ■Ansys Q3D Extractor ・電子部品の形状から寄生パラメータ(RLCG)を抽出し、SPICE/IBISパッケージモデルを生成 ・表皮効果、損失、表面粗さなどを考慮した高精度な電磁界解析を行う ■Ansys Slwave ・電気系CADからインポートしたデザインのPDN及び多ピットの信号の解析を積層構...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電陽社