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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo(デオポ)』 製品画像

    蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo(デオポ)』

    PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 !生…

    『Deopo(デオポ)』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマルプラント

  • 箔押機『OT-H-PRO』 製品画像

    箔押機『OT-H-PRO』

    デジタル印刷や小ロット印刷物にも対応!本物の箔材を使ったリアルな仕上り…

    【印刷可能な資材】 ■紙資材:名刺・カード・POP、年賀状・パッケージ  ・マット・コート紙、アート紙、印刷面 ■クリア資材:クリアファイル、パッケージ・シール、携帯ケース  ・ポリ袋、PET・PP、アクリル ■特殊資材:ノート・手帳、雑貨・ギフト包装 ...

    メーカー・取り扱い企業: オーシャンテクノロジー株式会社

  • MS-50HS型 PTP包装機(小型・省スペースなPTP包装機) 製品画像

    MS-50HS型 PTP包装機(小型・省スペースなPTP包装機)

    多品種少量生産対応!医薬品・医療機器・化粧品・食品など多品種のパッケー…

    『MS-50HS型 PTP包装機』は、通常のPTP包装機と比較して小型・省スペースなPTP包装機です。 治験薬包装や健康食品などの錠剤・カプセルの包装に最適です。 グループ会社のカナエエンジニアリング株式会社とともに、ニーズにあわせた機械設計・製作・施工のご提案が可能です。 【特長】 ■小型・省スペース ■錠剤・カプセルの包装に最適 ■PVC、CPP、複合シートなど各種熱可...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナエ 本社

  • 特殊用途スキャンヘッド『precSYS』 製品画像

    特殊用途スキャンヘッド『precSYS』

    過酷な産業環境でも高精度かつ柔軟性の高い加工が可能!

    軌跡を柔軟にコントロール可能。 多彩な用途に合わせた高効率加工が可能です。 【特長】 ■多彩なテーパーコントロール、穴形状 ■使いやすいGUIソフトウェア ■耐環境性の高い高耐久性パッケージ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社スキャンソル 本社

  • コールドフォイル印刷『ブリリアントアイ』 製品画像

    コールドフォイル印刷『ブリリアントアイ』

    フォイル印刷+カラー印刷を行なうことで、高品位な印刷を実現

    罫の印刷、小さな書体の文字印刷にも対応します。 【特長】 ■高品位かつインパクトのある表現 ■フォイル加工の輝きとカラー印刷の鮮やかさを組み合わせた新しい表現 ■カタログやポスター、パッケージなどの用途に適合 ■最大B1サイズまで対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アインズ株式会社

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