Web型統合基幹業務システム【※導入事例集を無料プレゼント中】

PR販売管理～生産管理～会計システムまで！業務プロセスを標準化し管理コスト…

BIZXIM製番は、多品種少量生産形態を行う受注生産あるいは、 個別受注生産の製造業へ高い適合性を備えたERPパッケージです。 販売管理・生産管理・財務管理・アフターサービス管理の各業務範囲を網羅しています 当資料では、Web型統合基幹業務システム「BIZMIX製番」を導入した事例をまとめて ご紹介しております。 複雑化した業務プロセスの標準化とシステム刷新費用削減を実現した事例や 管理コスト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NTTデータ関西　 法人分野

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

『超低背パッケージ』

新しい構造の超低背パッケージ！独自技術により開発・提供を予定

『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等の インターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線の パッケージを実現する製品です。 新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術に よ...

メーカー・取り扱い企業： アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場

PCBタイプ『ビアホール付きパッケージ』

特殊加工によりはんだフィレットの形成！特許技術を使ったパッケージ

『ビアホール付きパッケージ』は端子部分の特殊加工により 確実なはんだフィレットの形成ができ、高いはんだ付け品質の 実現と実装後の外観検査性が向上する特許技術を使ったパッケージ です。 標準的なノンリードパッケ...

メーカー・取り扱い企業： アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場

紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈

熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介…

】 ■DPC(セラミックス基板) 　・UV照射器用　UV-LED　ベアチップ実装用基板 　・光通信用　ペルチェ素子実装用基板 ■銅ベース基板 　・UV照射器用　UV-LED　2端子パッケージ品実装基板 　・Deep UV照射器用　Deep UV-LED　2端子パッケージ品実装基板 ■特殊銅ベース基板(銅ベース+FR-4) 　・プロジェクター用　LD　ベアチップ実装用基板 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定する...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【半導体EOL品/注目製品】インフィニオン/メモリ

S29GL064S80DHB020 /製造中止品(EOL品)の再生産

irrorBit製品の一部である64Mビット（8Mバイト）フラッシュメモリです。この製品は単一の3.0Vで動作し、1.65VからVccまでのI/O範囲を提供します。9mm×9mmのFBGA-64パッケージで提供され、-40℃~+105℃動作に対応し、AEC-Q100グレード2認定を受けています。ロチェスターの在庫品には、その他の集積度やパッケージタイプもあります。 ★ご使用中の半導体製品の...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【半導体EOL品/注目製品】マイクロチップ/プロセッサ

プロセッサ&周辺デバイス/製造中止品(EOL品)の再生産

品は、2Kバイトのフラッシュメモリと128バイトのインシステム・プログラマブルEEPROMを提供します。電源電圧は2.7V~5.5Vで動作し、最大20Mhzの動作をサポート、14リードのSOICパッケージで供給されます。このほか、メモリ容量やパッケージオプションも用意しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、70社以上の主要半導体メーカー...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

電子部品の表面実装（ＳＭＴ）

クリーンルーム内での表面実装！ 各種パッケージ組立との一貫生産も承り…

（局所はんだ）の対応可能。 ■ 個片基板への表面実装も対応します。 ■ 自動外観検査機、フラックス洗浄、アンダーフィル、基板切断、マーキングなど表面実装後の対応も行います。 　 また、各種パッケージ組立と合わせた一貫対応も可能ですので、ご相談下さい。 ■ 各種解析も社内で対応可能ですので、お問合せ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

＜軽薄短小、防水＞電子部品の大量生産に適した集合製造技術

プレス部品・LED素子・センサ・ICなどを独自構造でパッケージング、防…

防塵・防水性に優れた電子部品を実現するための独自のパッケージ技術です。 従来のリードフレームを用いる工法では課題とされていた、小型化を可能にしました。 【特長】 ・防塵・防水性 　ラミネートによりコア部品を密封できるため、防塵性能・防水性能を...

メーカー・取り扱い企業： シチズン電子株式会社

電子デバイスのパッケージング『COBP』

モールド金型不要のリードレスパッケージ！低開発費で製品立上げが可能

『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、 イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングから...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハマダテクノス

GaN（窒化ガリウム）高周波非線形 モデリング

アイ・エム・シーは、日本国内でのGaN（窒化ガリウム）デバイスの高周波…

デル本格参入◆ 1. Qorvo社非線形モデルライブラリ日本国内のマイクロ波EDAユーザに提供開始 2. Qorvo社 GaN HEMTモデリングで培った技術を基に、測定からモデル生成までをパッケージ化し、プロフェッショナルサービスとして提供開始 モデル化の専門知識により高精度な測定と高度なモデルにスケーラビリティ機能を含んでおり、トポロジを一つのパッケージサービスとして業界標準のED...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイ・エム・シー

【加工技術例】水晶・SAW・センサ用 鋭角絞りCAP

Ni、Auめっき対応可能！絞り形状で内Rを最小限に抑えることができます

セラミックパッケージの中空部を蓋側に移行させる目的で絞り形状にて 成形した「CAP」は、鋭角形状とすることで内容積を大きく確保できます。 積層から単層にすることで、パッケージコストを抑えることが可能。 絞...

メーカー・取り扱い企業： 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

CSP/モジュール用PWB

携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシン...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

ウエハー加工、ベアダイ出荷

半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷委託は当社へお任せください！

ーグルービング/ブレードでのダイシング加工後の 　出荷も可能です ・裏面研磨後のウエハー厚み分布を非接触、非破壊で測定 ・シャトルウエハーから任意のダイのみをピックアップし、ベアダイ出荷～パッケージ組立も可能です ・ウエハーテストの結果をマップでご提供いただければ、インクレスでの対応も可能です ・ダイの表裏面状態を各々 自動外観検査機で全数検査を行います ・ベアダイ出荷の場合、トレイ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社