『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

テーピングマシン

ＩＣパッケージをエンボスキャリヤーテープ或いは紙粘着テープに封止する為…

●トレー及びチューブ兼用対応機 ●適用パッケージ：QFP/TSOP/PLCC/SOJ/SOP ●適用テープ 　（1）エンボステープ：12/16/24/32/44/56 mm巾 　（2）紙粘着テープ：32 mm巾 ●イン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所

ロータリー式自動梱包装置　EXIS550/700

高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS550/700ご…

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

インラインシステム『TM288P』

小型半導体　電気測定検査　マーキング　外観検査　テーピングする装置。 …

。 トレイに収納されている半導体素子を、接続テスターにより常温測定後、外観検査を行います。 接続テスターからの測定結果によりマーキングし、測定結果および、 外観検査の結果に基づき、パッケージをテーピングに収納します。 【特長】 ■高速動作、0.4sec/1個～0.6sec/1個　高スループットを実現 ■測定か所　5測定部 ■外観検査による　リード　モールド部の検査が可能...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

半導体ICハンドラーの動向について

ボイスコイルモーターを使用しデバイスに過度な衝撃を与えないユニークなデ…

ハンドラーの方式、大きく分けると重力式、水平式、ロータリ（タレット）式と分けられます。半導体デバイス、パッケージの種類により、どの方式のハンドラーを使用するかが半導体の製造工程の時間短縮において重要なポイントを占めるところになります。 2020年代にはいりコロナ禍のもと、半導体の需要が大きく変化し、...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

ロータリー式ハンドラ　EXIS250/300

高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS250/300ご…

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

ロータリー式自動梱包装置　EXIS400

高速ロータリー式ハンドラー、自動テーピング装置が必要な場合にはこのEX…

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人