• 【様々な設備でも手軽に電力計測】センシングパッケージ 製品画像

    【様々な設備でも手軽に電力計測】センシングパッケージ

    PR「簡易電力計測パッケージby C-BOX」で古い設備、複雑配線な装置の…

    【ポイント】 ・オールインワンでパッケージ化されて税別16万円~の低価格 ・すぐに電力削減活動への取り組みを開始 ・簡単に持ち運びできるため計測箇所の変更が自由 【簡易計測パッケージby C-BOXとは】 センサとC-BOXで1対1の通信を行い、電源とモニタに接続するだけで簡単に無線センシングが始められる商品となっています。工場/オフィスに関わらず、設備・センサを繋ぐIoTを安価に導...

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    メーカー・取り扱い企業: 新東工業株式会社

  • MANNER社製『テレメータ』 製品画像

    MANNER社製『テレメータ』

    PR自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測技術を提…

    - 回転体のトルク、測温、振動等の計測に - 標準パッケージからカスタムパッケージまで豊富な選択肢 - 誘導式、中距離伝送タイプ等、様々な機種展開 - タービンのような高速回転、エンジン、トランスミッション内の耐熱等、優れた環境負荷性能 - 1~124chまで用意でき、カスタムハウジングも用意 - 高応答周波数、高サンプリングレート - 短い遅延時間で信頼性あるリアルタイム計測 - ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツイ 東京本社

  • 低EMI高性能6チャネルLEDドライバ 『LP8863-Q1』 製品画像

    低EMI高性能6チャネルLEDドライバ 『LP8863-Q1』

    車載用低EMI高性能6チャネルLEDドライバ 『LP8863-Q1』の…

    【その他の特長】 ■AEC-Q100 準拠 ■用途はインスツルメント・クラスタ、HUDなどのバックライト ■HTSSOPパッケージに封止 ■評価モジュールも用意 ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 生産終息LSI・コストを下げたいLSIを独自手法で再設計 製品画像

    生産終息LSI・コストを下げたいLSIを独自手法で再設計

    お客様のビジネスの源泉である価値あるLSIを最高レベルのコストパフォー…

    【EOL製品を同等レベルで再現】 ■パッケージ(QFP、SOP、BGAなど) ■I/Oインターフェイス ■ピンコンパチ ■電源電圧 ■信頼性レベル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロジック・リサーチ

  • FPGAボード Efinix Trion T20 実験用ボード 製品画像

    FPGAボード Efinix Trion T20 実験用ボード

    ローコストの実験、評価用途FPGAボード

    ・FPGA :T20 (Efinix) TQG144パッケージ ・供給電源電圧 3.3V(コア電圧1.2Vはボード上で生成) ・基板寸法 70×50(Xilinx Spartan6 実験用ボードと互換)...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ファーミス

  • 『TPS74401』  製品画像

    『TPS74401』

    シングル出力 LDO、3.0A、可変(0.8 ~ 3.3V)、高速過渡…

    トアップ、  外付けコンデンサで上昇時間を設定可能 ■任意の出力コンデンサまたは出力コンデンサなしで安定 ■非常に優れた過渡応答 ■オープンドレインのパワー・グッド(VQFNのみ) ■パッケージ: 5mm×5mm×1mm VQFN (RGW)、3.5mm×3.5mm VQFN (RGR)、DDPAK ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 『ISOW7841』  製品画像

    『ISOW7841』

    高性能、高効率低放射のDC/DCコンバータ内蔵『ISOW7841』

    (5V電源) ■高いCMTI: 最小値±100kV/µs ■堅牢な電磁気互換性(EMC)  ・システム・レベルでのESD、EFT、サージ耐性  ・低い放射 ■16ピンのワイドSOICパッケージ ■拡張温度範囲: -40℃~+125℃ ■安全性の認定 ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 『TPS7A91』 製品画像

    『TPS7A91』

    1A、低ノイズ(3.8-μVRMS)、LDO 電圧レギュレータ『TPS…

    高速な過渡応答 ■スタートアップ時の突入電流の可変制御と、  ソフトスタート時の充電電流の選択 ■オープン・ドレインのパワー・グッド(PG)出力 ■2.5mm×2.5mmの10ピンSONパッケージ ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 『LM3405』  製品画像

    『LM3405』

    LED電源用1.6MHz、1A定電流、降圧型レギュレータ『LM3405…

    の順方向電流で 直列に駆動でき、単一LEDの順方向電圧は約3.7Vです。 【特長】 ■VIN動作範囲: 3V~15V ■1Aで5個までの高輝度LEDを直列に駆動 ■薄型のSOT-6パッケージ ■スイッチング周波数: 1.6MHz ■EN/DIM入力によるLEDのイネーブルとPWM調光 ■300mΩ NMOSスイッチ ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 3.8MHz、5V1.5A 昇圧コンバータ『TPS61253A』 製品画像

    3.8MHz、5V1.5A 昇圧コンバータ『TPS61253A』

    3.8MHz、5V1.5A 昇圧コンバータ『TPS61253A』のご紹…

    【その他の特長】 ■DSBGAパッケージ ■総ソリューション・サイズは25mm2未満 ■評価モジュールも提供 ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 3.6V、3A、抵抗ロードスイッチ『TPS22971』 製品画像

    3.6V、3A、抵抗ロードスイッチ『TPS22971』

    3.6V、3A、抵抗ロードスイッチ『TPS22971』のご紹介

    :0.65~3.6V ■最大連続電流:3A ■クイック出力放電(QOD):150Ω(代表値) ■動作温度範囲:-40~+125°C ■1.9 x 0.9 x 0.5mmの8ピンDSBGAパッケージ" ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 20V、完全集積型同期整流昇圧コンバータ『TPS61178』 製品画像

    20V、完全集積型同期整流昇圧コンバータ『TPS61178』

    20V、10A完全集積型同期整流昇圧コンバータ 『TPS61178』の…

    可能なスイッチ・ピーク電流:最大10A ■2つの16mΩ FETを内蔵 ■最大効率:96% ■スロープ補償内蔵の固定周波数ピーク電流モード制御使用 ■3 x 3.5mmの13ピンVQFNパッケージ ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 車載AEC-Q100対応 高耐圧LDO 【OZ9211Q】 製品画像

    車載AEC-Q100対応 高耐圧LDO 【OZ9211Q】

    車載用バッテリー直接入力可能(+B入力OK)高耐圧LDOレギュレーター…

    50mA 保護機能:UVLO (Under Voltage Lock Out), TSD (Thermal Shutdown), OCP (Over Current Protection) パッケージ: E-SOP8 もしくは E-MSOP8 データシートご希望の方は、お問い合わせください。 問い合わせ先: omj@o2micro.com...

    メーカー・取り扱い企業: オーツーマイクロインターナショナルジャパン株式会社

  • 低電圧動作水晶発振器用IC 5028 series 製品画像

    低電圧動作水晶発振器用IC 5028 series

    定電圧駆動発振回路の採用により、電源電圧による特性変動を低減!

    5028 series は小型水晶発振器向けの水晶発振器用ICです。独自の低電圧プロセスを採用したことにより、0.8Vでの動作を可能にしています。PAD配置は、パッケージ構造、実装方法に合わせて3種類のタイプから選択できますので、小型の水晶発振器に最適です。5028 seriesを使用することにより、超小型で超低電圧動作の水晶発振器を実現できます。 詳しく...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーNPC株式会社

  • 特殊モールド成型【部分露出モールド】 製品画像

    特殊モールド成型【部分露出モールド】

    “特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”

    ●部分露出モールド  モールド樹脂の一部を開口し、半導体表面を露出させたパッケージです。  露出形状は部品の用途に合わせた形状にカスタマイズ可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 特殊モールド成型【透明樹脂モールド】 製品画像

    特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

    “特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”

    ●透明樹脂モールド  透明モールド樹脂を使用したパッケージです。光をセンシングするデバイスに最適です。  高い透明性と耐候性を実現しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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