半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

高難燃・高熱伝導樹脂シート

PR高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高熱伝導樹…

新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性（4.5W/m・K）も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】 　・高難燃性：UL94規格「5VAグレード」 　・高熱伝導性：4.5W/m・K 　・ハロゲン系難燃剤を含んでいないので、燃焼時の有毒な「塩素系ガスの発生無し」 　・サンプル提...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

耐熱衝撃タイプのアルミナ基板。ヒーターやパワーモジュール用途に

ヒータ用セラミック基板といえば窒化アルミが有名ですが、エフセラワンを用…

【主な用途】 ヒーター基板、パワーモジュール基板 【性能】 ○材質：96％AL2O3 ○呈色：白色 ○嵩密度：3.7g/cm³ ○吸水率：0％ [機械的特性] ○3点曲げ強度：450MPa [熱的特性] ○線熱膨張...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

アルミナ基板「エフセラワン」

９６％アルミナの熱衝撃性を格段に向上！アルミナ基板のグレードアップ！

■熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比） ■初期曲げ強度は1.1倍（当社従来製品NA-96比） ■A3サイズ、各種形状、厚みに対応 【主な用途】 ヒーター基板、パワーモジュール基板 【性能】 ○材質：96％AL2O3 ○呈色：白色 ○嵩密度：3.7g/cm³ ○吸水率：0％ [機械的特性] ○3点曲げ強度：330MPa [熱的特性] ○線熱膨張...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

96%アルミナの耐熱衝撃性を格段に向上！ヒーター用途に最適です！

「エフセラワン」は96%アルミナのグレードアップ品です！

■熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比） ■初期曲げ強度は1.1倍（当社従来製品NA-96比） ■A3サイズ、各種形状、厚みに対応 【主な用途】 ヒーター基板、パワーモジュール基板 【性能】 ○材質：96％AL2O3 ○呈色：白色 ○嵩密度：3.7g/cm³ ○吸水率：0％ [機械的特性] ○3点曲げ強度：330MPa [熱的特性] ○線熱膨張...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部