- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
41件 - カタログ
336件
-
-
PR自社の素材と配合技術を活かした特殊なエポキシ熱硬化型接着剤
「アデカレミロップ」シリーズは、自社の素材と配合技術を活かして開発されました。 マルチマテリアル化や技術革新に伴う接着接合課題を解決します。 【特長】 ○熱硬化型のエポキシ樹脂接着剤 ○自動車部品や微細加工、低温プロセス、ネジの代替に使用可能 【主なラインアップ】 ○超速硬化型接着剤 近赤外線レーザーによる局所加熱により、秒速硬化が可能です。 局所加熱のため、精密部品の接着から低温プロセス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
-
-
PR新型パワーモジュールSiC MOSFET搭載 EKOHEAT2
高耐熱、低損失のSiCモジュールの採用により、水冷回路の簡易化、必要流量が低減し、 従来のEKOHEATシリーズから20%のサイズダウン、故障率の低減を実現しました。 また、従来のRS485, Modbus RTUに加えModbus TCPを採用、高速な通信でインダストリー4.0に対応しました。...【ラインナップ】 ・5-40kHzの広い動作周波数帯域、20kW, 35kW, 50kWの3モデル...
メーカー・取り扱い企業: アロニクス株式会社
-
-
ワイヤレス駆動システム 新世代搬送への挑戦!!
モジュール化されたパレット乗り継ぎ矩形搬送走行 連結10m以上のロングストロークに最適!! 【構成(抜粋)】 ■AC100V/AC200V ■パワーサプライ ■ワイヤレス送電器 ■ワイヤレス受電器 ■無線機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: MRD株式会社
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社