銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接

PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。２ｍｍ深さの溶接などが可能な国…

「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

基板回路設計・基板実装

高い品質とフレキシブルな納期！安定したサービスを継続的にお約束

基板実装を承っております。 試作・少量多品種に特化した設備完備。バッチ式高速マウンターや インサーキットテスタ－完備で量産も対応します。 また、チップ部品はもちろん、BGAやQFP等多ピンのICや複雑な形状 の部品も実装可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■100％自社工場生産で織り込む伝統手法の品質造り ■約28000種560万点に及ぶ常駐在...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

株式会社相信　事業紹介

PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信

【実装主要設備】 ○表画実装装置（チップマウンター）：JUKI KE2020／KE2050 →小型化、多ピン化が進む表面実装部品を数十ミクロンの精度で実装 →ビジョンセンサとレーザーセンサの併用でBGAやQFPを確実に、 　定形のチップ部品をスピーディーに実装 →現在2台のマウンターを連結して運用 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信