【新モデル】深絞り包装機『R3』※FOOMA JAPANに出展

PRFOOMA JAPANで日本初披露！機械剛性に優れた堅牢でシンプルな構…

深絞り包装機『R3』は、堅牢かつメンテナンス性に優れたシンプルな構造で、 高機能と低価格を両立し、ランニングコストも抑えられる、 まさに深絞り包装機の知見を凝縮させた、深絞り包装機の最新モデルです 食品・メディカル・工業部品など幅広い分野に対応し、 ニーズに合わせて真空、ガス置換といった様々な包装形態が選べます。 包装フィルムも豊富に取り揃えており、製品に合わせてご提案します。 【特長】 ■引...

メーカー・取り扱い企業： ムルチバック・ジャパン株式会社 本社、つくば本社工場、北海道支店、東北支店、名古屋支店、大阪支店、広島支店、九州支店

各種フィルム、粘着テープ、発泡材　ラミネート・プレス・曲げ 加工

PRご要望に応じた材料・仕様のご提案と試作(小ロット)から量産（大ロット）…

弊社では、光学部品、自動車、携帯端末、パソコン、モーター、遊戯器具、 医療機器部品向けに、電気絶縁フィルム材、及びプラスチック、スポンジ、 ゴム等のシート・ロール材を断裁機をはじめ、定尺切断機、小型シール機、 画像処理付きパンチ、スリッター、プレス機など、さまざまな生産設備を 保有し「切断」「ラミネート」「プレス抜き」「曲げ」等の加工を行っております。 【加工内容】 ■ラミネー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ大西

ボンドテスター『MFMシリーズ』

半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…

『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション（切削せん断）試験」技術により、 表面保護膜（パッシベーション...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社