マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

自走式パレットストレッチ包装機『ROBOT S7』

PR不安定な包装品にも好適！フィルムのランニングコストを大幅に削減可能な包…

『ROBOT S7』は、移動式で、平坦なところであれば包装場所を限定せず、不安定な包装品にも 適している自走式パレットストレッチ包装機です。 フィルムオートカッター装備、プレストレッチ延伸機能でランニングコスト大幅削減が可能。 また、ニーズに応える豊富なオプションもご用意しております。 【特長】 ■移動式で包装場所を限定しない ■100V充電式バッテリーで駆動 ■充実したレシピ、プログラム機...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社日本ストレッチシステム

高放熱・絶縁接着シート材料　アデカフィルテラ BURシリーズ

パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…

アデカフィルテラBURシリーズは、電子部品の小型化・高密度化に伴って高まる放熱材料のニーズに応える絶縁接着シート/フィルム材料です。 産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、ヒートシンク接着用途への適用も可能です。今後は5G関連の通信機器...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

LCOS個片基板用　非接触ピンセット

空気でつかむ

浮遊した非接触状態にて吸引保持し、トレーに移載します。反転、傾斜させることも可能です。また高性能フィルタを装着していますので、超クリーンルーム内での使用も可能です。ウエハ、ガラス基板、レンズ、光学フィルム、スルホール基板等の薄い通気性のワークの搬送も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

TABフレキ基板

REEL to REEL工法により多彩なフレキ基板を試作から量産までサ…

〈基本スペック〉 最大製品設置エリア：143（W)×142（L)mm ベースフィルム厚み：25μｍ以上 配線銅厚：35μｍ以下 パターン保護：カバーレイフィルム仕様 表面処理：Ni/Auめっき（Ni3μｍ以下/Au1μｍ以下） インナーリード/配線幅：インナーリード80μ...

メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部