DrM社製ろ過装置『FUNDAWAVE/FUNDALOOP』

PRペプチド医薬品・バイオ医薬品・飲料製造などの精製濃縮プロセスに好適。簡…

当社では、製薬や飲食料品、電池の陽極製造など様々な分野における UF・MFプロセスの工程改善に貢献するDrM社製ろ過装置を多数取り扱っています。 【特長】 ＜クロスフローろ過システム『FUNDAWAVE』＞ ■平膜を振動させてろ過する工業用クロスフローろ過ソリューション ■ろ材表面のケーキ層形成やTMP(膜間差圧)の上昇を抑制し、高濃度・高粘度な濃縮を実現 ■フィードポンプの小型化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士フィルター工業 本社

社員教育にも使えるゴムの素材加工の流れが一目でわかるフローマップ

PR初心者にも分かりやすく、実際の機械の製品情報にリンクした、ゴム精練を一…

当資料では、ゴムの素材加工の流れをイラストでご紹介。 イラストは、イプロス上で紹介している当社製品情報にアクセスする「フローマップ」として利用できます。 資料内のリンクをクリックすると、製品の詳細情報をすぐに入手可能です。 鈴鹿エンヂニヤリングでは、ゴム精練工程で必要とされる様々な装置を、設計・製作・据付から試運転まで一貫して自社で施工し、ご提供しています。 鈴鹿エンヂニヤリングは...

メーカー・取り扱い企業： 鈴鹿エンヂニヤリング株式会社

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

ボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社