【スケール、赤錆対策】電磁式水処理装置『ハイドロフロー』※英国製

PRメンテナンスフリー！防食・スケール対策・赤錆対策・殺藻・スライム防止の…

電磁式水処理装置『ハイドロフロー』は、さまざまな材質の管内に電磁界を形成することによって水処理をする装置です。 トランスの原理を応用して、配管の外側に装着するだけで本体より発生する電磁波を管の外側に巻き付けた フェライトリングを通じて、管内に水流に対して直行する磁場と電場を誘導します。 水を通じてその効果を、上流および下流の各5000mにいきわたらせることでスケール等に作用します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本セルポ株式会社

UN容器の選び方ガイドブック危険物輸送に関するご案内ver.5

PR危険物輸送（UN）に関する基本を身につけられるガイドブック

危険物輸送（UN）に関するガイドブック 「単一容器」や「組み合わせ容器」など、幅広く【危険物容器】をご提案させていただいております。 危険物輸送容器の選定、進め方などについて、 ガイドブックとしてご提供いたします。 ■危険物（UN）について ■4GV容器、オーダーメイドの危険物容器 ■容器選定までのフロー ■事例...危険物輸送（UN）に関するガイドブック 「単一容...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社福井洋樽製作所 東京本社

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

ボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社