• 新発売!低流量の配管の通水をひと目で確認「フローモニター小口径」 製品画像

    新発売!低流量の配管の通水をひと目で確認「フローモニター小口径」

    PR成形機周辺の配管に!狭いピッチにも対応、レンズ部分のみの交換が可能でコ…

    『FMC-25-1F/FMC-25-2F』は、レンズ交換タイプのフローモニターです。 従来品「FMC-30-3F/FMC-30-4F」の小口径タイプが新登場! 従来のフローモニターよりさらに低流量(0.6~6L/min)な配管に対応しています。 2色の羽根の回転で流体の流れを目視で確認でき、低流量時の流れがより見やすくなりました。 金型の小型化に伴う、狭いピッチにも取付可能です。 従来品同様、配...

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    メーカー・取り扱い企業: 日東工器株式会社

  • 【2024年4月26日(金)】ハイブリッドセミナー開催お知らせ 製品画像

    【2024年4月26日(金)】ハイブリッドセミナー開催お知らせ

    PR中分子医薬の最前線!フッ素化、フロー合成、計算科学の最新研究と最新技術…

    この度、4月26日(金)に大塚化学とシンクレストが共催で『中分子医薬の 最前線~フッ素化、フロー合成、計算科学の最新研究と最新技術~』を テーマにした無料ハイブリッドセミナーを開催いたします。 当日は、琉球大学、名古屋大学、シンクレスト株式会社による講演を行い、 質疑応答の時間を設定しております。 皆様からの多数のご参加を心よりお待ちしております。 特に医薬創製に向けた有機化学...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大塚化学

  • チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • デジタル回路設計(論理回路設計)・検証-LSI設計(半導体設計) 製品画像

    デジタル回路設計(論理回路設計)・検証-LSI設計(半導体設計)

    最新の設計・検証技術をフル活用

    発、MBD(Model Based Development:モデルベース開発)等の開発手法もご要望により承ります。また、プロジェクトの目的や特性に応じて、ウォーターフォールやアジャイルといった設計フローに柔軟対応。 回路の急激な大規模化に迅速に対応するため、従来のHDLに加え、C/C++、SystemCなどの抽象度の高い最新の言語も使いこなし、より一層の効率化を推進。 ○ FPGA設計 ...

    メーカー・取り扱い企業: 三栄ハイテックス株式会社

  • デバイス開発サービス 製品画像

    デバイス開発サービス

    開発コストもトータルで抑えることが期待できます

    びミックスドシグナル ASIC開発にてデバイス開発を承っております。 IC開発の設計工程を担当し、デンケンエレクトロニクス事業部が後工程を担当 することで、デンケングループとして一貫したフローで開発を進めることが可能。 IC開発では予期せぬ問題が発生する場合がありますが、デンケングループとして 全行程をカバーしており、急な故障解析や特性評価にも迅速に対応いたします。 ご要望の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社OAD-TEC

  • FPGA設計受託サービス 製品画像

    FPGA設計受託サービス

    お客様の製品に適したFPGA設計をご提案いたします!

    「FPGA設計受託サービス」では、ハード・ソフトの両側面から好適な FPGA設計をご提案いたします。 FPGA開発フローでは、各ステップでお客様と共同レビューを実施。 論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保いたします。 【特長】 ■ハード・ソフトの両側面から好適なFPGA設計をご提案 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    ボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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