新発売！低流量の配管の通水をひと目で確認「フローモニター小口径」

PR成形機周辺の配管に！狭いピッチにも対応、レンズ部分のみの交換が可能でコ…

『FMC-25-1F/FMC-25-2F』は、レンズ交換タイプのフローモニターです。 従来品「FMC-30-3F/FMC-30-4F」の小口径タイプが新登場！ 従来のフローモニターよりさらに低流量（0.6～6L/min）な配管に対応しています。 2色の羽根の回転で流体の流れを目視で確認でき、低流量時の流れがより見やすくなりました。 金型の小型化に伴う、狭いピッチにも取付可能です。 従来品同様、配...

メーカー・取り扱い企業： 日東工器株式会社

【2024年4月26日(金)】ハイブリッドセミナー開催お知らせ

PR中分子医薬の最前線！フッ素化、フロー合成、計算科学の最新研究と最新技術…

この度、4月26日(金)に大塚化学とシンクレストが共催で『中分子医薬の 最前線～フッ素化、フロー合成、計算科学の最新研究と最新技術～』を テーマにした無料ハイブリッドセミナーを開催いたします。 当日は、琉球大学、名古屋大学、シンクレスト株式会社による講演を行い、 質疑応答の時間を設定しております。 皆様からの多数のご参加を心よりお待ちしております。 特に医薬創製に向けた有機化学...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大塚化学

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

IT導入支援補助金対応のLSI設計向けEDAツールサービス

IT導入支援補助金の普通枠を使用して「LSI設計対応のEDAベンダツー…

管理 　　・開発進捗管理 　　・設計委託者（顧客）とのコミュニケーション １をベース（共通）システムとし、必要な設計工程機能（２のLSI設計開発ツール）をオプション選択すれば、LSI設計開発フローが出来、社外リソース活用が必要なプロジェクトの実現も容易です 詳細は、内容はお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社CDC研究所 本社

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

【資料進呈】アナログIC EOL/ディスコン品リメイクサービス

EOL（生産中止）/ディスコン対応にお悩みの方必見！EOL/ディスコン…

【その他の掲載内容】 ■お客様の負担を軽減 ■開発フロー ■開発費のお支払い例 ■開発実績 ■自社FAB生産 ■「EOL/ディスコン品リメイクサービス」をオススメするお客様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

ボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社