半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

「廃プラスチックリサイクル用 押出成形設備」

PR混合廃プラスチックも再商品化が可能。不純物除去・搬送・射出・プレスなど…

『1ステップ1ステーション 廃プラスチックリサイクル押出成形設備』は、 供給・不純物除去・搬送・射出・プレスなどを行う複数の装置で構成された、 軟質・硬質廃プラスチックを使って様々なプラスチック製品を製造できる設備です。 複数の材料が混ざった「混合廃プラスチック」をもとにした再商品化も可能。 低価格で設備を導入でき、廃棄物処理コストやCO2排出量の削減に活用できます。 【要件・仕...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社太和ホールディング

3/23【セミナー】　混練分散メカニズムと最適化およびその応用

フィルム、シート、発泡成型などプラスチック成形技術者を対象にした押出混…

基礎から学び、最適な混錬技術を修得し、製品づくりに役立てよう！押出機の構造、可塑化メカニズム、混練等の基本的な考え方を理解することにより、問題点の解決の糸口につなげるための手法や、新規開発のためのアイデアの構想につなげるお話をしたい。...【日時】２０１１年　３月　２３日 (水)　１０：３０～１７：３０ 【会場】日本テクノセンター研修室 東京都新宿区西新宿二丁目7-1 小田急第一生命ビル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノセンター