【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス向け接合剤

チップ接合材料として、耐熱疲労性はんだや EV に適する新しい接合材…

使用できます。高い熱伝導性（ 10 100W/ mK ）により、鉛フリーはんだパッケージの実現を可能にします。 【PowerBond シリーズ】 ・Tjmax =175℃ ・チップ接合およびヒートシンク接合に最適 Power Bond2050 　・融点：235～240℃ Power Bond2110 　・融点：222～266℃ 【True Height】 はんだプリフォーム

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】銀焼結ペースト　Argomax　車載や鉄道等に

Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、 チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。 高信頼性接合の鉛フリー化にも対応できます。 用途に合わせてペースト、フィルム、プリフォーム各種を取り揃えております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ