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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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【初展示製品多数】医薬品・化粧品の開発に関わるご担当者様必見!
PRインターフェックスWeek東京に出展します。ニッチだけど新しい、費用対…
ジャパンマシナリーは、「インターフェックスWeek東京」に出展いたします。 一つのカテゴリーに収まりきらない製品群を持つ当社のブースでは、 商品開発、プロセス開発、生産技術、製造、保全までのすべての ご担当者様必見です。 わずか1μL/秒の極小領域対応のシングルユース対応シングルユースマイクロ ドージングポンプ「QB2-SD」や、ゲームチェンジャーとなる世界最小クラスの 顕微ラマン分光センサー...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンマシナリー株式会社
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熱交換器市場は、2023-2035年の予測期間中に6%のCAGRで成長…
熱交換器市場は、2022年に180億米ドルの市場価値から、2035年までに約320億米ドルに達すると推定されます。熱交換器は、熱源と作動流体の間で熱を伝達するためのシステムです。熱交換器は、冷却プロセスと加熱プロセスの両方で使用されます。発展途上国における工業化の進展は、熱交換器市場の成長を促進するもう一つの顕著な要因です。世界保健機関の報告によると、開発途上国の GDP に占める産業の割合は、1...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)
R&D用特殊仕様から量産向けまで対応可能!一般的なグリッドと比…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、…
株式会社技術情報協会