【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)

PRR＆D用特殊仕様から量産向けまで対応可能！一般的なグリッドと比較して約…

当社で取り扱う、「イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)」を ご紹介いたします。 標準的なエントリーモデルから、膜厚均一性等の精密な制御が可能な ハイエンドモデルまでラインアップ。企業、アカデミアでの研究開発向けに、 グローブボックス付属等の特殊仕様にも対応します。 また、R＆Dのラボスケールから量産まで対応し、難エッチング材料のエッチング プロセスや、デュアルイ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

熱交換器の市場調査レポート

熱交換器市場は、2023－2035年の予測期間中に6％のCAGRで成長…

熱交換器市場は、2022年に180億米ドルの市場価値から、2035年までに約320億米ドルに達すると推定されます。熱交換器は、熱源と作動流体の間で熱を伝達するためのシステムです。熱交換器は、冷却プロセスと加熱プロセスの両方で使用されます。発展途上国における工業化の進展は、熱交換器市場の成長を促進するもう一つの顕著な要因です。世界保健機関の報告によると、開発途上国の GDP に占める産業の割合は、1...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.