フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

水添など気液混合の動力低下を防ぐ！気液プロセス用撹拌機/解説あり

PR気液混合の効率を大幅UP！水添などの課題解決のカギは撹拌設計にあるかも…

産業用撹拌機のマーケットリーダーであるEKATOが、気液混合時に起こる「動力低下」を最小限に抑え混合効率の最大化を実現する 気液混合のための攪拌システムを開発。 内部循環システムにより、水素など高価なガス資源の使用量を削減し、コストダウンを実現します。 攪拌・混合プロセスの研究を続けて90年となるEKATOは、「攪拌のスペシャリスト」として プロセスの課題を解決します。 内部循環システムとは...

メーカー・取り扱い企業： エカート株式会社 日本支社

コーティングサービス『溶射』

100年防食！量産品・大サイズから手のひらサイズまで巴製作所にお任せく…

長】 ■被膜形成速度が高い ■溶射材料/基材材質の選択範囲が広い ■加工寸法に制限が無い ■現地施工も可能 ■熱歪みによる影響が少ない工程を確立　→　素材に変形を生じさせない ■ドライプロセスであり、環境への負担が小さい ■酸洗を必要としないので水素脆性の危険が無い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴製作所 本社・尼崎工場