【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

『紫外線洗浄・改質ガイド』※仕組、評価方法、アプリケーション例も

PR電子部品製造等における洗浄工程の改善ヒントに！初心者にもわかりやすく解…

「紫外線による洗浄・改質技術」は、電子部品、半導体、光学製品などの 製造プロセスで幅広く活用され、ガラス、樹脂、金属などの各種素材に 密着度や親水性の向上、濡れ性改善などの様々な効果を生み出す技術です。 【紫外線洗浄改質の特徴】 ・大気中での処理が可能なドライプロセス ・製品表面へのダメージが極めて少ない（材料・条件による） ・様々な形状や大きさの製品に対応可能 『紫外線洗浄...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

ICテストプローブの世界市場動向分析2023YHResearch

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023」を12月7日に発行しました。本レポートでは、ICテストプローブ市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、ICテストプローブ市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造についても考察します。主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーの生産と消費とともに、ICテストプローブ市場の現在と将来の市場動向を分析します。本レポートでは、競合環境、主要な競合他社の...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

ToFドライバICの世界市場シェア2023YH Research

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23」を10月18日に発行しました。本レポートでは、ToFドライバIC市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、ToFドライバIC市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造についても考察します。主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーの生産と消費とともに、ToFドライバIC市場の現在と将来の市場動向を分析します。本レポートでは、競合環境、主要な競合他社の...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

チップコート『カメラモジュール用接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『低温硬化型接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

ケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着･固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、 100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤になります。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■低温硬化タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

低電圧動作水晶発振器用IC　5028 series

定電圧駆動発振回路の採用により、電源電圧による特性変動を低減！

5028 series は小型水晶発振器向けの水晶発振器用ICです。独自の低電圧プロセスを採用したことにより、0.8Vでの動作を可能にしています。PAD配置は、パッケージ構造、実装方法に合わせて3種類のタイプから選択できますので、小型の水晶発振器に最適です。5028 seriesを使...

メーカー・取り扱い企業： セイコーＮＰＣ株式会社