• 【顧客事例】デジタルツールを導入し試作板金加工の業務プロセス革新 製品画像

    【顧客事例】デジタルツールを導入し試作板金加工の業務プロセス革新

    PR業務フローの早期段階、金型を製作する前のCAE解析で問題点を事前に見直…

    試作板金加工と金型設計製作を主な生業としている、岡山県赤磐市の株式会社ラピート様 は以前の業務プロセスの問題を解消するため、AutoFormのデジタルツールを活用して、 業務プロセスを見直しました。会社を挙げてDX(デジタル・トランスフォーメーション) に取り組んだことにより、大きな成果を挙げることができました。...※詳しくはJapanFormingまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

    メーカー・取り扱い企業: オートフォームジャパン株式会社

  • 資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中> 製品画像

    資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中>

    PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…

    「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48%が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。(注1) 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...

    メーカー・取り扱い企業: ソリッドワークス・ジャパン株式会社

  • 【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 μQ7-C72 製品画像

    【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 μQ7-C72

    uQ7-C72 超小型、低消費電力

    i.MX 8M Mini(uQ7-C72)は、高度な14LPC FinFETプロセステクノロジーを使用して構築されたNXP初の組み込みマルチコアアプリケーションプロセッサであり、速度の向上と電力効率の向上を実現します。 民生と産業向けの両方に対応できることに加え、NXP社の...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • 【SOM】Arbor社製EmQ-i2301 製品画像

    【SOM】Arbor社製EmQ-i2301

    小型、低消費電力 Bay Trail

    1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテルHD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコン...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • 【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 Q7-B03 製品画像

    【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 Q7-B03

    小型、低消費電力

    メーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • 【SOM】Arbor社製EmQ-i2401 製品画像

    【SOM】Arbor社製EmQ-i2401

    小型、低消費電力 Apollo lake

    メーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_d...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • 【SOM】Arbor社製 EmQ-i230J 製品画像

    【SOM】Arbor社製 EmQ-i230J

    小型、低消費電力

    1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテルHD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコン...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • 【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 μQ7-A76-J 製品画像

    【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 μQ7-A76-J

    超小型、低消費電力

    1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテル HD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • 【SOM】Arbor社製EmQ-i240A 製品画像

    【SOM】Arbor社製EmQ-i240A

    小型、低消費電力 Apollo lake

    メーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

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